PCBニュース - 回路基板の作り方

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しかし、回路基板を正常に製造したい場合は、回路基板を印刷してから回路基板を切断し、回路基板を腐食させ、腐食させること、ドリル加工、前処理、溶接などの工程を経なければならない。生産工程のあらゆるステップは必然的であり、電気は最終的にオンになっている。

回路基板はどうですか。以下に、トンコワン卜原エレクトロニクス社の技術者があなたに紹介します。

最初のステップ：回路基板を印刷します。どのように、このステップは働きますか？引出し回路板をプリントアウトする必要があることは間違いない。通常、2枚の回路基板をプリントする必要がある。比較を通じて、次の回路基板生産のための舗装を提供するより良い印刷効果を選択します。

回路基板

ステップ2：カット銅銅ラミネート。回路基板はどうですか。切断時には、感光板を用いて回路基板を作製する必要があり、全体の工程を示す。銅張積層板とは何か名前の通り、両側に銅膜で覆われた回路基板を指す。ここでは、ボーエンエレクトロニクスの技術者も親切に、銅クラッドラミネートを切断するときは、そのサイズを配置する必要が思い出させる。それは大きすぎることはありません。結局、保存材料は王です。

第三段階銅張積層板の前処理前処理の間、ボーゲンエレクトロニクスの技術者は、通常、銅張積層板の表面酸化物層を研磨するために細かいサンドペーパーを使用し、回路基板が転写されると、熱転写紙上のトナーがそれを除去するために使用されることを確実にする。銅張積層板の上部にしっかり固定。また、規格には大きな違いがある。結局、明白な汚れのない明るい板面を成し遂げることは、非常に重要です。

番目のステップ：回路基板を転送します。どのように転送は動作しますか？回路基板はどうですか。どのように、あなたはこのステップが過去と次の間のリンクであると言いますか？プリント基板を適当な大きさに切断し、プリント配線板を銅張積層板に貼り付ける。アライメント後、銅張積層板を熱交換機に入れる。それを置くとき、転写紙が不整列でないことを確認してください。一般に、2〜3回の転写後に、回路基板を銅張積層板上にしっかりと転写することができる。運転中の温度は比較的高いので、操作の安全性を確認することは非常に重要である。

ステップ 5 腐食 回路 板. The 技術者 of 卜原 電子工学 poインted アウト あれ the 前提 of 腐食 is the インテグリティ of the 転移. 一度 the 銅 フィルム on the PCB 板 is 完全に 腐食する, the PCB 板 ニーズ to ビー 撮影 アウト of the 腐食性の 解決策. 中 the 操作, ビー原因 it インvolves 異なる 腐食性の 流体, so ビー 慎重.

PCB回路基板

ステップ6：どのように回路基板を作るためのドリル穴。質問をしたくない、すなわち、回路基板をドリルして、運転中にしっかりとドリルを保持してください、そして、ドリルの速度はオペレーターの能力に依存します。掘削作業が完了した後、洗浄する必要があり、その後、通常数分で完了することができますロジンによって固化される。