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PCBニュース

PCBニュース - PCBはんだ付けプロセスとは

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PCBニュース - PCBはんだ付けプロセスとは

PCBはんだ付けプロセスとは

2021-11-07
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Author:Frank

何 is the PCB 半田付け プロセス?
イン the PCB 半田付け プロセス, 常に 賃金 注意 to the PCB 半田付け プロセス. のみ そば 制御 あらゆる ステップ of the PCB 半田付け プロセス 缶 the 損害 to the コンポーネント on the 回路 板 ビー 避ける. アット プレゼント, 我々 電子工学 Co., Ltd. is 提供 PCB デザイン, <エー href="エー_href_0" target="_blank">PCB生産 校正, SMT チップ 処理 and PCBエー 処理 and その他 製造 サービス. 自然に, 我々 有 a 言う イン the PCB 半田付け プロセス. For 詳細, 参照 下記

PCBボード

回路基板を得るとき、それを保持する正しい方法は、手の手で触れるときに、回路基板のはんだ接合部、部品およびコネクタに関する問題を避けるために、回路基板の四隅と縁をつかむことであるべきです同様に、PCBの前処理前に、あなたの手に油汚れを避けるために最善の後、すべての汚れは、その後の溶接作業を妨げることになる;指紋も成分に腐食しているので、この酸化現象を避けるべきですBOYENエレクトロニクスは親切にそれを取っているとき、静電気防止手首を着用するのが最善であるすべての友人を思い出させます。

一部の友人は、上記の発言が不十分で、PCBはんだ付けプロセスに言及していないと感じるかもしれません。卜原のエンジニアは、上記の内容に言及する理由が操作の間、損失を避けて、若干の不正を避けることになっていると指摘しました。現在,pcb溶接工程は,手動でのプラグイン,手動溶接,修理,検査などを含む。詳細は下記を参照ください。

PCB溶接板

1 .生産作業に応じて選択が必要です。対応するモデルの正しいボムリストを選択するだけで、PCB半田付けプロセスのその後の動作中のモデルの正確性を確保でき、回路基板の非損傷を回避することができる。

PCB

PCB半田付けプロセスの動作中、下側の回路基板の表面をチェックする必要がある。それがきれいでないならば、それはアルコールできれいにされなければなりません。PCBのはんだ付け工程は、アルコールが完全に揮発されるまで操作することができない。

三つ。PCB溶接プロセスにおいて無視することができない1つの項目は、ボムリストに従って対応する装置を選択し、装置の種類、量等を注意深くチェックし、部品の表面及びピンを検査することである。損傷や錆マークなどがあるかどうかを見てください。これらの望ましくない要因は、しばしばコンポーネントのパフォーマンスが影響を受ける原因となります。

コンポーネントと回路基板の種類と量が確認されると、接続およびプラグインは、全体の仕事の規則正しい進行を確実にするために対応するラベルに従って作られなければなりません。

もちろん、無視することができないPCB溶接プロセスにおいて最も重要な点の一つは、漏れのないはんだ付け、偽はんだ付けなどを確実にすることである。PCBはんだ付けプロセスが完了した後に、余分のピンを切り離して、それが修飾されていない項目などを有するかどうか決定するために各々のハンダ・ジョイントをチェックする。一旦それが発見されるならば、それは活発に修理される必要があります。

回路基板

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