PCBニュース - PCBへのPCBの新しい生活水への導入

現代, 携帯電話の発展はますますインテリジェントになってきている, 光と細い, これは、携帯電話の内部コンポーネントもさらに削減または統合されることを意味します. この開発動向, the soft board (FPC) and class load in the PCB There are opportunities for further promotion and application of SLP. 関連するメーカーは、2009年の後半に伝統的なピークシーズンに続くと予想されます. 家電製品が調達され、彼らの活動は増加し続けるだろう.

アップルの新製品の発表と、新製品の大量生産と出荷のおかげで、関連するサプライチェーンの収益も大きな伸びを見せている。第二四半期だけでなく、良いパフォーマンスを持って、7月の収益もピークシーズンに入るの雰囲気があります。例えば、ZhendingとTaijunの最初の7ヵ月の累積的な収入は同じ期間の間、2番目に最高に達しました、一方、YoohuaとHuatongは同じ期間の間、新しい高さを設定しました。

より薄い回路の傾向によって、HDI回路プロセスは、減数法から修正半添加法（MSAP）、またはより薄いCCL銅厚さ（3×1／4 m）および1×1／4／mの銅厚さを使用した高度な半添加方法であってもよい。

Additive method (amSAP) in order to achieve the purpose of finer lines. アップルとサムスンだけは、これまでスマートフォンで同様のキャリアボードを採用しました, 多くの回路基板メーカーは、それがライン幅が必然的な傾向であるとまだ予測します/携帯電話のマザーボードの回線間隔は15, スマート時計などの他のモバイルデバイスもアプリケーションの可能性を持っている, それで、私はMSAP生産ラインを建設するために新しい装置に投資する危険を冒します.

HDIの技術開発と市場応用も同時に推進されている. 例えば, 技術開発の需要, 回路を薄くする, MSAPプロセスの重要性, the smaller the μVia aperture (50μm), 熱影響領域を低減するためのピコ秒またはフェムト秒レーザ穴あけ機の使用, 開口率は約0に達する必要があります.8 ~ 1, and the Fan Out Wafer Lever Package (Fan Out Wafer Lever Package) circuit board with the chip must have very low warpage requirements, etc., そのすべては PCBメーカー 材料側と装置側から資源を投資するには.

の観点から PCB市場, 最大のアプリケーションとしてスマートフォンに加えて, スマート時計などの他の携帯機器も潜在的な応用市場である. 現在の業界競争, 地上ベースの回路基板メーカーは徐々にHDI市場に参入した, 生産能力と技術にもかかわらず、まだ台湾とのギャップがあります, 日本, 欧米と欧米, しかし、それも目に見えない力を導く PCBメーカーs to move to higher-level SLP product layouts (on the other hand, もちろん, there is also substantial demand from Apple) to avoid falling prices. 競争製品ベルト, 現在のところ、SLPの多くのアプリケーションはありません, より多くのSLP技術と生産能力が適所にあるとき, より多くのSLPアプリケーションを. 言い換えれば, SLPは当初から需要によって駆動されてきた. 将来的に, 供給が需要を刺激する状況に変わるかもしれない.