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PCB配線技術の基礎知識
1伝統的なメッキスルーホール
最も一般的で最も安い層間相互接続技術は、従来のメッキスルーホール技術である。この技術では、すべてのホールは、コンポーネントホールまたはビアホールのように適用されるか否かにかかわらず、パネルを通してドリル加工される。この技術の主な欠点は、層が電気的に接続される必要があるか否かに関係なく、ビアがすべての層において貴重なスペースを取ることである。
2埋め込み穴
埋込み穴は、複数のサブストレートの2つ以上のレイヤーを連結するメッキされたスルーホールである。埋め込み孔は回路基板の内部構造にあり、回路基板の外面には現れない。従来のめっきスルーホール構造と比較して，埋設穴は多くのスペースを節約する。信号線密度が高い場合、信号層に接続するために多くのホールが必要であり、より多くの信号経路が必要とされ、技術を介して埋設され得る。しかし、埋込みビア技術は、より多くのプロセスステップを必要とするので、回路密度の利点は、回路基板のコストを増大させることである。
3盲目の穴
ブラインドビアは、複数のサブストレートの表層を一つ以上のレイヤーに接続するスルーホールである, そして、彼らは板の全体の厚さを通過しません. マルチ基板の両側にブラインドホールを使用することができる. 盲目の穴は、穴を通して接続することができる PCB回路基板. ブラインドビアは、互いに上に積み重ねられることができて、より小さくされることができます, これは、より多くのスペースやルートをより多くの信号ラインを提供することができます.
SMDとコネクタのために、ブラインド・ビア技術は特に大きなコンポーネントホールを必要としないので、特に有用である。非常に密で厚いマルチ基板上では、表面実装技術の使用は、重量を低減し、設計者に十分な設計スペースを提供することができる。
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