PCBニュース - PCB設計の後の検査のいくつかの重要点

後の検査のいくつかの重要なポイント PCB回路基板設計

時 PCBボード が置かれ、, 接続と間隔のエラーは報告されません, PCB完成? 答えはもちろん. 初心者には経験豊富なエンジニアもいる. 時間的な制約、苛立ちまたは過信のため, 彼らはしばしば後で検査を怠慢し無視する. 結果的に, いくつかの非常に基本的なバグが登場, 線幅の不足など, コンポーネントラベルシルクスクリーン, ソケットがクローズすぎる, シグナルループ, など. 結果的に, 電気的な問題やプロセスの問題が発生する可能性があります, そして、ボードは深刻な場合に再印刷する必要があります, 無駄になる. したがって, PCBが置かれて、発送されたあと, 非常に重要なステップはポストチェックです.
PCB検査には多くの詳細要素がある. 私は最も基本的でエラーがちな要素のいくつかをリストしました.
1. Component packaging
(1) Pad pitch. 新しいデバイスなら, コンポーネントパッケージを自分で描画し、スペーシングが適切であることを保証します. パッド間隔は部品のはんだ付けに直接影響する.
(2) Via size (if any). プラグインデバイス用, ビアの大きさは十分余裕がある, 一般的に0以下.2 mmはより適切です.
(3) Contour silk screen. デバイスのアウトラインシルクスクリーンは、デバイスがスムーズにインストールできることを保証するために実際のサイズより大きくなければならない.
2. Layout
(1) IC should not be near the edge of the board.
(2) The components of the same module circuit should be placed close to each other. 例えば, デカップリングコンデンサはICの電源ピンに近くなければならない, そして、同じ機能回路を構成するコンポーネントは、機能の実現を確実にするために明確な階層を有する1つの領域に置かれなければならない.
(3) エーrrange the position of the socket according to the actual installation. ソケットは全て他のモジュールにつながっている. 実際の構造によると, インストールを容易にするために, 近接の原理は、ソケットの位置を調整するために一般的に採用される, そして、それは一般的にボードの端に近いです.
(4) Pay attention to the direction of the socket. ソケットを向きます, そして、方向が逆であるならば, ワイヤーは再カスタマイズしなければならない. フラットソケット用, ソケットの方向はボードの外側にあるはずです.
(5) There can be no devices in the Keep Out area.
(6) The source of interference should be far away from sensitive circuits. 高速信号, 高速時計, または高電流スイッチング信号はすべての干渉源であり、高感度回路から遠ざかるべきである, リセット回路やアナログ回路など. 舗装によって分けられる.
3. Wiring
(1) The size of the line width. ライン幅は、プロセスと現在のキャパシティ容量と組み合わせて選択する必要があります, また、最小線幅は PCBメーカー. 同時に, 現在の収容能力を確保する, そして、適切な線幅は、一般に1 mm/A.
(2) Differential signal line. USBやイーサネットなどの差動ケーブル, ケーブルは等しい長さでなければならないことに注意してください, 並列, 同じ平面で, そして、間隔はインピーダンスにより決定される.
(3) Pay attention to the return path of the high-speed line. 高速線は電磁放射線を起こしやすい. 配線経路と戻り経路が大きすぎるなら, それは、外側の電磁干渉を放射するために、一つのターンコイルを形成します. したがって, 配線, それの隣に戻るパスに注意を払う, そして、多層基板は電源を備えている. レイヤーとグランドプレーンは、この問題を効果的に解決することができます.
(4) Pay attention to the analog signal line. アナログ信号線はデジタル信号から分離されなければならない, and the trace should be avoided to pass by the interference source (such as clock, DC-DC power supply), トレースはできるだけ短いはずです.

4. EMC and signal integrity
(1) Termination resistance. より高い周波数とより長いトレースを有する高速線またはデジタル信号線は、端で直列に一致する抵抗器を有するのが最もよい.
(2) The input signal line is connected in parallel with a small capacitor. インターフェースから入力される信号線は、好ましくは、インターフェースの近くの小さなピコファラドコンデンサに接続されるべきである. コンデンサのサイズは、信号の強度および周波数に応じて決定される, そして大きすぎることはない, それ以外の場合は、信号の整合性に影響を与える. 低速入力信号, キー入力など, 330 pfの小さなコンデンサを使用することができます.
(3) Driving ability. 例えば, より大きな駆動電流を有するスイッチング信号は、トランジスタによって駆動され得るより大きなファンアウト番号でバスのために, a buffer (such as 74LS224) can be added to drive.

5. Silk screen
(1) Board name, 時間, PNコード.
(2) Labeling. Mark the pins or key signals of some interfaces (such as arrays).
(3) Component label. コンポーネントラベルは適切な位置に配置する必要があります, そして、密なコンポーネントラベルをグループに置くことができます. ビアの位置に置かないようご注意ください.
6. Other
Mark point. はんだ付けを必要とするPCBについて, つのマークポイントを追加する必要があります.