精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
The <エー href="/jp/" target="_bl安k">PCB回路基板 is an 重要 コンポーネント あれ 接続 and 携帯 数千 of 電子 コンポーネント.
複雑な電子機器では，回路基板上のはんだ接合部を密に充填し，散乱する。その中でも、はんだ接合や脱落があったとしても、機械装置の麻痺につながり、計り知れない破滅的な結果となる。したがって，pcbパッドとめっき孔の品質は非常に重要であり，pcbの品質管理の重要な部分である。
PCBパッドとメッキ穴の一般的な欠陥と品質管理のためのいくつかの基準を見てみましょう。
パッド不良
1.1非濡れ：溶融はんだは金属基板と金属結合を形成できない。
非湿潤 欠陥 イン PCB回路基板
Ideal PCB 半田付け パッド
目標条件レベル3、2、1
すべての湿った。
許容条件レベル3、2、1
はんだ接続を必要とする全ての導体面は、完全に濡れなければならない。垂直
表面（導体と土地）の領域を残すことができます。
PCB非濡れ欠陥
条件レベル3、2、1を満たしていません
欠陥は上記の要件を満たしていないし、超えていない。
1.2 脱水 エー コンディション イン どちら 溶融 半田 is 適用 to the メタル 表面 and then the 半田 撤回する, 結果 イン the 形成 of 不規則 半田 杭 分離 そば 地域 カバー そば a 薄型 フィルム of 半田 and ない 露出 to the メタル 基板.
非湿潤 欠陥 イン PCB回路基板
欠陥のないPCBパッド
目標条件レベル3、2、1
うそをつく。
受け入れられる 脱湿潤 Defects
Acceptable 条件レベル 3, 2
そして、導体の上に、そして、地面または力の層でdewettインgしています。
各溶接接続板の脱湿領域は5 %以下である。
許容条件レベル1
そして、導体の上に、そして、地面または力の層でdewettインgしています。
各半田接続板の脱湿領域は15 %以下である。
脱湿潤 欠陥 of PCB パッド あれ ドゥ ない ミート the 要件
対象レベル3、2、1
欠陥は上記の要件を満たしていないし、超えていない。
2. メッキ 通し 穴
メッキスルーホールの共通欠陥は、ノジュールまたは粗いメッキ、ピンク円、銅めっき空隙、最終被覆空隙、接続パッドの反り、および接続孔の被覆層のメッキである。
2.1のノジュールまたは粗いメッキ
目標条件レベル3、2、1
無か粒か、粗いメッキの印。
許容条件レベル3、2、1
造粒状または粗い被覆は，調達文書中の最小値以下の細孔径を減少させなかった。
図10
対象レベル3、2、1
欠陥は上記の要件を満たしていないし、超えていない。
2.2 ピンク サークル
許容条件レベル3、2、1
ピンクの円は一般的にPCBの機能に影響しない。しかし、それは我々の注意を必要とします。
2.3 空隙 in 銅 めっき
目標条件レベル3、2、1
無加害。
許容条件レベル3
穴は、穴に空孔の徴候がありません。
許容条件レベル2
任意の穴の空隙数は1つではない。
なお、空隙率は5 %を超えない。
任意の空洞の長さは孔長の5 %以下である。
空隙は周囲の90°°以下である。
許容条件レベル1
任意の穴に3つの空孔以上。
なお、空隙率は10 %を超えない。
任意の空洞の長さは孔長の10 %以下である。
すべてのキャビティは円周90°より小さい。
欠陥は上記の要件を満たしていないし、超えていない。
最終コーティングの2.4のVoid
兎懸 なし 空隙.
許容条件レベル3
任意の穴の空隙数は1つではない。
なお、空隙率は5 %を超えない。
キャビティの長さは孔長の5 %以下である。
空隙は周囲の90°°以下である。
任意の穴に3つの空孔以上。
なお、空隙率は5 %を超えない。
任意の空洞の長さは孔長の5 %以下である。
すべてのキャビティは円周90°より小さい。
任意の穴に5つ以上の空孔がない。
なお、空隙率は15 %を超えない。
キャビティの長さは孔長の10 %以下である。
すべてのキャビティは円周90°より小さい。
2.5連結板は逆さまになっている
2.6 めっき of the 被覆 ホール of the プラグドプラグ ホール-(visible そば sight)
The 上記 is the 導入 of PCB パッド and プレートd ホール 欠陥. IPCB is also 提供 to PCBメーカー and PCB製造 テクノロジー.
