PCBニュース - プリント回路基板端部欠陥

しばらく前, Benqiang PCB Design Divisionの皆さんにお問い合わせください PCB設計 ボード製造. 今日から始まる, Benqiang回路の品質管理部門においていくつかのよく知られた品質管理の専門家を順次招待します PCB回路基板. すべてのお友達を助ける良い目を取得し、“魔法のスプライトのすべての種類を発見する” PCB産業.

様々な制御不可能な要因のため, 製造工程には様々な問題が現れる PCB回路基板, そして、いくつかの深刻な回路基板の品質に影響を与える. 一般的に言えば, 主に以下の「デーモン」があります PCB産業.

表面の欠陥は、バリ、ニッチ、スクラッチ、溝、壊れた繊維、露出したファブリック、および空孔のような表面欠陥。

表面の欠陥：例えば外層の異物、白い斑点／微小亀裂、層間剥離、ピンク円、および積層体の空隙。

導電性パターン欠陥としては、密着性の不足、導体幅の減少、ニックキ、ピンホール、スクラッチ、表面メッキ、コーティング欠陥等による膜厚の欠陥などがある。

孔径、ミスアライメント、異物、メッキ、コーティング欠陥、スクラッチなどの穴の特性。

アカ角マーキング異常：場所、サイズ、読みやすさと精度を含む。

• Defects in the surface coating of the solder mask: such as misalignment, blistering, air bubbles, delamination, adhesion, physical damage and thickness.

寸法角特性：プリント回路基板の大きさと厚さ、パターンの正確さ、導体の幅と間隔、一致度、およびリング幅を含む。

今日、我々は最初にPCB回路基板の端部欠陥を理解する。

名前が示すように、回路基板端部欠陥は、プリント基板の縁部に沿ったバリ、ニク、またはハローズのような欠陥である。誰も完璧ではない。いくつかの制御不可能な要因のため、彼らは以下の要件を超えていない限り、それは許容できます。

1 .バリ

バリは、表面から突出する小さな不規則なブロックまたは質量突出と定義される。これは、ドリルやミリングなどの機械加工の結果です。

1.1非実質的な棘

理想的なエッジ PCB回路基板

理想目標レベル3, 2, 1
• Edge conditions-smooth, ばかなしで.

許容条件レベル3, 2, 1
• Edge condition-rough but not worn.

辺角エッジ条件はゆるいバリですが、インストールや機能には影響しません。

対象レベル3, 2, 1
• The defect does not meet or exceed the above requirements.

1.2棘

目標条件/許容条件レベル3,2,1
• The edges should be cut neatly without metal burrs.

対象レベル3, 2, 1
• The defect does not meet or exceed the above requirements.

2 .ギャップ

目標条件レベル3, 2, 1
• Edge conditions-smooth, 隙間なし.

許容条件レベル3, 2, 1
• The edges are rough but not worn.

エッジ距離設計がIPC - 2222に適合するとき、ノッチ深さは大きくない

プリント板の縁と最寄りの導体との間の50 %または2.5 mm

［0.0984インチ］。

エッジ距離設計がIPC - 2222に従わないときに、プリント板のエッジ間のギャップおよび最も近い導体距離は供給者および買い手の間で交渉される必要がある。

3. 後光

端部距離がIPC−2222に適合するように設計された場合、基板のエッジと最寄りの導電パターンとの間の影響を受けない距離が2つより小さいことが、ハローの範囲である。

エッジ距離設計がIPC - 2222に従わないとき、Haloと最も近い導電パターンの間の距離は供給者と買い手の間で交渉される必要があります。

対象レベル3, 2, 1
• The defect does not meet or exceed the above requirements