PCBニュース - 回路基板の3 D印刷技術が利用可能です

回路基板の3 D印刷技術が利用可能です, 伝統を凌ぐ PCB製造 technology
3D printed circuit board

The birth of a new patent for circuit board 3D printing accelerates catching up with traditional PCB製造

2016年3月, ナノ寸法, 3 Dプリンティングエレクトロニクス分野の著名企業, ナノ寸法技術を発表, 会社の完全子会社, 米国特許商標庁に特許技術のアプリケーションを提出していた. Aの上でシールドされたワイヤーを印刷する方法 PCBボード.

我々が知っているように、通信産業は高速データ伝送を必要とし、高速回路の現在の伝送速度は60 g−100 gに達することができる。この業界のpcbは，信号線のクロストークと信号の多様性に起因する現象により損失を被る傾向がある。そして、この種の損失現象は、回路の正常な機能を妨げる。

この問題に対応して、ナノ寸法は、絶縁ケーブルのように、導体を保護するために3 D印刷保護層を作成することができるユニークな3 D印刷方法を開発しました、そして、新しい3 D印刷プロセスはプリント回路板に植えられることができます。

この特許出願はプリント基板の電力損失現象の解決策を提案し，この技術は主に通信業界で使用されている。この革新的アプローチは高速通信で使用されるプリント回路基板のサイズを最小化する機会を創出する。

ナノ寸法の導電性インクを選択的に堆積することによって、製造者は、最小距離でワイヤの全長に沿ってシールドを作製することができ、これは漏れ及び損失を防止することができる。これは、シールドされたケーブルをプリント回路の外側に使用することと似ている。3 dプリント技術はシールドケーブル（プリント基板）の埋め込みを実現している。

高速回路基板 電気通信産業の不可欠な部分, リアルタイムの大きなデータを実現できる高速サーバの重要な部分と同様に.

回路基板の3 D印刷技術は、PCB技術の開発を加速し、利用可能です。