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PCBニュース - HDI回路基板の褐変と黒化の違い

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PCBニュース - HDI回路基板の褐変と黒化の違い

HDI回路基板の褐変と黒化の違い

2021-08-22
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Author:Aure

HDI回路基板の褐変と黒化の違い

PCB メーカーは、生産の多くの手順があることを知っている HDI回路基板 計画給餌から最後のステップまで. プロセスの一つはブラウニングと呼ばれる. 一部の人々はブラウニングの役割は何かを尋ねるかもしれない? それは黒と黒の違いは何ですか? 今日, 深センZhongke回路技術社の編集者., Ltd. (hdi 回路基板/soft-hard combined board) will take you to find this answer.
HDIにおける褐変と黒化 回路基板 製造工程は、オリジナルボードとPPの間の結合力を増加させる. ブラウニングが良いならば, それは、HDIの酸化面を引き起こします 回路基板 剥がす, 内側の層はきれいにエッチングされない, 浸透めっきの問題点.
HDIの機能 回路基板 browning has the following three aspects:
1. Remove grease and debris on the surface to ensure the cleanliness of the board;
2. アフターブラウニング, 褐変層が水を吸収するのを防ぐために、一定の期間内に加圧されなければならない, which may cause the board to burst;
3. アフターブラウニング, 基板の銅表面を均一な綿毛の層とする, これによって、図2の結合力が増大する PCB 基板とPP, そして、剥離や爆発などの問題を避ける.

HDI回路基板の褐変と黒化の違い

The difference between hdi 回路基板 browning and blackening has the following two major points:
1. HDIの褐変と黒化の類似性 回路基板s:
A. 銅箔と樹脂との接触面積を増やす, and increase the bonding force between the two;
B. 銅表面と流動樹脂の濡れ性を高める, so that the resin can flow into the dead corners and have stronger adhesion after hardening;
C. 微細なパッシベーション層が銅表面上に形成され、硬化剤及び銅が高温高圧条件下で水を生成し、プレート爆発を起こすのを防止する.
2. HDI回路基板の褐変と黒化の違い:
1. The thickness of blackened fluff is different from that of browned fluff;
2. Blackening syrup is more difficult to control than browning syrup;
3. The blackening potion is more expensive than the browning potion in terms of price;
4. The micro-erosion rate of the blackening potion is greater than that of the browning potion;
5. 品質に関して:黒色化HDIの表面粗さ 回路基板 比較的大きい. 回路の内部の層がわずかに引っ掻かれるか、パッチをつけられるならば, ブラックニングはよくカバーできる, しかし、ブラウニングは動作しません.
まとめる, これはHDIの褐変と黒化の違いです 回路基板s. 如何, 別の小さな知識を学んだことがありますか?