PCBニュース - PCB長板/長板の反り変形防止

PCB長板/長板の反り変形防止

PCB長板/長板の反りはプリント基板の生産に大きな影響を与える。反りもPCB長板/長板の生産過程における重要な問題の一つである。取り付けアセンブリPCBの長板/長板を溶接した後に曲がって、アセンブリの足が整然としにくい。PCBロングボード/ロングボードはシャーシやマシンのソケットに取り付けられないため、回路基板の反りはその後のプロセス全体の正常な動作に影響を与えます。現段階では、プリント基板は表面実装とチップ実装の時代に入り、回路基板の反りに対するプロセス要求はますます高まっている。だから私たちは途中でねじれを助ける理由を見つけなければなりません。工程設計：長いPCB/長尺を設計する際に注意すべき事項：A.プリプレグの層と層の間の配置は対称であるべきで、例えば6層の回路基板、厚さは1-2層から5-6層の間で、プリプレグの数。それは一致しているはずです。そうしないと、積層後に反りやすくなります。B.多層回路基板のコアプレートとプリプレグは同じ供給業者の製品を使用しなければならない。C.外層のA側とB側の回路パターンの領域はできるだけ近くにあるべきである。A面が大きな銅表面で、B面に電線が数本しかない場合、このプリント配線板はエッチング後に反りやすい。両側の線の面積が大きすぎる場合は、平衡を保つために薄い側に独立したメッシュを追加することができます。切断前に板材を乾燥する：銅被覆積層板を切断する前に板材を乾燥する（150℃、時間8±2時間）目的は板材中の水分を除去すると同時に、板材中の樹脂を完全に硬化させ、板材中の残留応力をさらに除去することである。これは板の反りを防ぐのに役立ちます。現在では、多くの両面および多層板は、材料を落とす前または後にベイク処理することを堅持している。しかし、一部の板材工場にも例外がある。現在、PCB長板/長板乾燥の時間規定も一致しておらず、4から10時間まで様々である。生産されたプリントボードの等級と顧客の反りに対する要求に従うことを提案します。思い切った。パズルにカットした後にベイク処理するか、ブロック全体をベイク処理した後に材料を落とす。どちらの方法も実行可能です。切断後に板材を焼くことをお勧めします。内板も焼くべきだ。

3.プリプレグの緯入れ方向：プリプレグを積層した後、緯入れ収縮率が異なり、材料を積層する時は緯入れ方向を区別しなければならない。そうしないと、積層後に完成品の板が反りやすくなり、焼き板に圧力をかけても補正が困難になります。多層基板の反りの多くは、PCBが積層されているときにプリプレグの経糸と緯糸の方向が区別されていないためである。緯度と経度をどのように区別しますか。圧延後のプリプレグの圧延方向は経方向であり、幅方向は緯方向である。銅箔板の場合、長辺は緯方向、短辺は経方向である。もしあなたが確信していないならば、メーカーやサプライヤーに相談することができます。積層後の応力解放：熱プレスと冷プレス後の多層回路基板を取り出し、バリを切り落としたり磨いたりしてから、150℃のオーブンに4時間平らに置いて、徐々に板の応力を解放して、樹脂を完全に硬化させる手順は省略できない。電気めっきの際には薄板をまっすぐにする必要がある：0.4Å0.6 mm超薄多層回路基板は専用プレスロールを用いて表面電気めっきとパターン電気めっきを行うべきである。自動めっきライン上で、薄板を飛母線に挟んだ後、1本の丸棒が飛母線全体に圧延ロールを串刺しにして、圧延ロール上のすべてのPCB回路基板をまっすぐにして、めっき回路基板が変形しないようにする。この措置がなければ、20〜30ミクロンの銅層をめっきした後、薄板が曲がり、修復が困難になる。熱空気を平らにした後のPCB基板の冷却：プリント基板が熱空気で平らになると、プリント基板は半田浴の高温衝撃（約250℃）を受ける。取り出した後、平らな大理石や鋼板の上に置いて自然冷却し、後処理機に送る。クリーニングに使用します。これはPCB長板/長板の反り防止に非常に優れている。一部の回路基板工場では、鉛錫表面の輝度を高めるために、熱風を平らにした後、回路基板はすぐに冷水に入れ、数秒後に取り出して後処理を行う。この冷熱影響は、特定のタイプのポリ塩化ビフェニルに影響を与える。長板/長板は反り、層化、または泡立ちする可能性があります。また、機器にエアフロートを取り付けて冷却することもできます。反りPCB長板/長板の処理：管理の良い工場では、最終検査期間中に印刷板の100%平坦度を検査する。不合格な板材はすべて選別され、オーブンに入れ、150℃の高圧で3 ~ 6時間焼成し、高圧で自然冷却します。次に圧力を外し、PCB長板/長板を取り出し、平坦度をチェックすることで、板の一部を節約することができます。一部のPCB長板/長板は平らにするために2 ~ 3回ベーキングし、プレスする必要があります。上記の反り防止プロセスを実行しなければ、一部の板材は役に立たず、廃棄するしかない。