PCBブログ - パッケージ基板とPCBの違い

PCBは、電子素子（導線、抵抗器、コンデンサなど）をプリント基板上の銅箔に化学エッチングにより接続し、回路を形成する板状電子素子である。

パッケージ基板とは、チップ、抵抗器、コンデンサなどの電子部品を均一な基板上にパッケージし、溶接などのプロセスで固定することを指す。パッケージ基板の設計と製造には、部品のレイアウト、接続方式、放熱効果などを考慮する必要がある。電子部品に物理的な保護を提供するだけでなく、回路に安定した電気接続を提供します。

PCB基板は電子機器において重要な役割を果たし、電気接続、機械支持、熱管理機能を提供している。導電軌跡の配置と設計により、さまざまな複雑な回路接続を実現し、電子部品間の信号と電流の正常な伝送を実現することができる。同時に、PCB基板の構造及び材料選択は、電子部品を支持及び保護するのに十分な機械的強度及び安定性を提供することもできる。また、PCB基板は、発生した熱の分散と伝導を助け、電子機器の正常な動作温度を維持することができる。

要するに、PCB基板はプリント基板のコア部品であり、その導電軌跡と構造を通じて電子部品の接続、支持、熱管理機能を実現する。

基板とPCBの違い

1.基板は回路素子の基板である。通常は部品の支持としてしか使われていないため、構造と製造プロセスは比較的簡単で、異なる形状とサイズを作ることができます。対照的に、PCBは主に回路接続の製造に用いられ、主に回路の導電性と隔離性を実現するために用いられる。そのため、それらの構造と製造過程は比較的複雑で、より高い精度と品質制御が必要である。基板とPCBの主な違いは応用環境と機能であり、それらの製造プロセスも異なる。

2.用途別

基板は主に電子部品を支持するために用いられ、回路基板は表面に銅などの導電物質をコーティングすることによって各種部品の回路接続と信号伝送を実現する。回路基板は異なるレベルと複雑性の回路を生成することができ、様々なタイプの電子機器、コンピュータ部品、通信機器などを製造するために使用することができます。基板はLEDディスプレイなどの大面積の平面支持を必要とする電子機器に使用することができます。

3.異なる生産工程

基板製造は通常、成形、プレス、穴あけ、銅めっき、研磨、溝開きなどのプロセスを採用しているが、PCBはエッチングや化学銅めっきなどのより細かい製造プロセスを必要としている。また、回路基板には配線、溶接、その他のプロセスが必要です。製造プロセスの違いは製造コストと使用範囲の違いをもたらし、これもそれらの違いを反映している。

4.PCBは主に電子機器のコネクタとして使用され、チップ、抵抗器、コンデンサなどの各種電子部品を接続するために使用される。基板は主に集積回路（IC）チップ上に使用され、チップの支持と接続材料として使用される。

パッケージ基板とPCBはいずれも電子機器における様々な電子部品を実装し接続するための基板を指すが、その用途、機能、製造プロセスは大きく異なる。