PCBブログ - セラミックスVS PCBボード

セラミック回路基板はセラミック材料から作られた回路基板であり、通常は基板として高純度アルミナセラミックを用いている。従来の有機ガラス繊維回路基板に比べて、より高い機械的強度、より良い耐高温性、より良い熱伝導性を有する。また、セラミック回路基板はより良い寸法安定性と化学安定性を有する。

セラミック基板と従来のPCBのいくつかの利点

1）高温性能：セラミック回路基板は1000°Cまでの温度に耐えることができ、従来のPCBは通常100-200°Cの間の温度にしか耐えられない。

2）熱伝導率：セラミック回路基板の熱伝導率は通常、従来のPCBの3〜5倍である。例えば、アルミナセラミックス（Al 2 O 3）の熱伝導率は30 W/mKであり、ガラス繊維板（FR−4）の熱伝導率はわずか0.2 W/mKである。

3）誘電率：セラミック基板の誘電率は通常5〜10の間であり、従来のPCBの誘電率は通常4〜6の間である。これは、セラミック回路基板がより良い信号伝送品質を提供できることを意味する。

4）強度と硬度：セラミック基板は通常、セラミック材料で作られているため、従来のPCBよりも硬く、耐久性が高い。例えば、アルミナセラミックスの強度は通常のガラスの10倍以上、硬度は通常のガラスの2倍以上である。

5）耐食性：セラミックス回路基板は優れた耐食性を有し、強酸と強アルカリ環境に用いることができる。例えば、アルミナセラミックスはHF、NaOH、KOHなどの強アルカリ酸性溶液中で長期にわたって安定して動作することができ、従来のPCBは腐食しやすい。

6）体積と重量：セラミック回路基板は非常に薄く、非常に小さいサイズにすることができ、それによってより高い集積度とより小さいサイズを実現することができる。また、従来のPCBに比べてセラミック基板も軽量化されています。

セラミック板の応用

セラミック回路基板は高温、高周波、高強度、高信頼性、低誘電率などの利点があり、以下の分野と業界に広く応用されている：

1.航空宇宙：セラミック回路基板は極端な温度と高放射環境に耐えられ、衛星、ミサイル、航空機などの航空宇宙応用に広く応用されている。

2.軍用：セラミック回路基板も軍事レーダー、ミサイル、戦闘機などの高温、高圧、高放射を必要とする応用に広く応用されている。

3.医療機器：セラミック回路基板の抗菌、高温、耐食性性能は医療機器の高品質と信頼性の要求を満たすことができ、例えば心臓ペースメーカー、義肢、高圧注射器などの分野に広く応用されている。

4.電子製品：セラミック回路基板は高速、高周波、大電力を要求する電子製品、例えば携帯電話、タブレット、LEDランプなどに適用する。

5.新エネルギー：セラミック回路基板は太陽エネルギーや風力タービンなどの新エネルギー分野にも応用される。

6.その他の分野：セラミック回路基板は工業制御、自動車電子、高速列車、通信などの分野にも適用される。

セラミック回路基板は、アルミナ、窒化アルミニウム、ジルコニアなどのセラミック材料から作られた回路基板である。セラミックPCB基板にもなる。耐摩耗性、抗酸化性、高温耐性などの利点を持つだけでなく、従来のPCB板と同じ表面積でより大きな容量でより多くの部品を収容することができます。そのため、高精度機器業界に広く応用されている。