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PCBA技術

PCBA技術 - はんだ付け前のSMTパッチに必要な準備

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PCBA技術 - はんだ付け前のSMTパッチに必要な準備

はんだ付け前のSMTパッチに必要な準備

2021-09-01
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Author:Belle

処理時 SMTパッチ, 製品のデザインは非常に重要です. 優れたデザインは大幅に製品の品質を向上させることができますし、使用のプロセスでより良い効果を発揮. デザイン完了後, 特定の処理プロセスは労働者の努力を必要とする, そして、同じデザインの異なる労働者によって処理される製品は、しばしば全く異なります. その理由は溶接がその加工に非常に重要であるということです, そして、異なる人々の溶接効果は、非常に異なります.


彼らはすべての処理製品ですが, 熟練労働者と初心者の間には大きな違いがある. 後者は基本過程をよく知っているが, 彼らには十分な経験がないので, 処理中に何らかの問題が生じることは避けられない. 例えば, の溶接 SMTパッチ 実際に非常に重要です. 多くの初心者はしばしばそれを無視する. 最終的な溶接効果は当然満足しない.

SMTパッチ

以前 SMTパッチ 溶接, まず最初にしなければならないのは、溶接部の酸化物層を除去することである. 一般的に言えば, すべての会社は溶接部品によく保存されている, 酸化を避ける. しかし, 酸化も不可避. これらの部品が溶接前に除去されない場合, 溶接中に大きな衝撃を与え、溶接点の決定に大きな干渉をもたらす. この過程で, 露出後の酸化を避けるために金属光沢を露出させた後に、サリンを塗るために、ロジンアルコール溶液を使用するのが最もよいです.


The SMTパッチ 中小企業による多くの小さな欠陥がある. 最終的な使用に影響しませんが, それは製品の耐用年数に大きな影響を与える. そして、この種の問題は起こります, はんだ付けされているために, はんだ付けされたリード線は染まりません. 長年の経験を合計した後, 優れた従業員は、すでに短時間の間、めっきされたリード線の方法に非常に精通しています, そしてあまりにも多くの時間とエネルギーを消費することなく簡単に行うことができます.