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SMT patch rework workflow
In the production process of SMT chip processing, いくつかの処理欠陥や望ましくない現象は、我々は時折表示する必要はありません. For PCBA製品 問題で, 我々は、彼らを次の処理リンクに流させることができないか、工場を出ることさえできません. SMT処理コンポーネントの修理プロセスは3段階に分けられる。
荒廃と分解
1 .コーティングを最初に取り除く。
ホットクランプツールには、ホットクランプ半田付け鉄チップを適切な形状とサイズで取り付ける。
（3）はんだ付け温度を300℃程度に設定し、必要に応じて変更することができる。
チップ部品の2つのはんだ接合部にフラックスを適用する。
（5）湿ったスポンジを使用して、ハンダ付け鉄の先端の酸化物や残留物を除去する。
6 .はんだ付け用の鉄先をSMT部品の上に置き、部品の両端をクランプしてはんだ接続部に接触させる。
（7）両端のはんだ接合が完全に溶けた場合は部品を持ち上げる。
8 .除去した部品を耐熱容器に入れます。
パッド洗浄
（1）チゼル状のハンダ付け用の鉄製チップを選択し、300℃程度の温度に設定し、必要に応じて適宜変更することができる。
2. はんだ付けのフラックスをパッドの上にブラシで磨きます 回路基板.
（3）湿ったスポンジを使用して、ハンダ付け鉄の先端の酸化物や残留物を除去する。
4 .パッドにソフトな錫吸収ブレードを使いやすく半田付けします。
はんだ付け用のハンダにチップをやさしく押してください。パッドの上のハンダが溶かされるとき、パッドの上に残っているハンダを取り除くために、ハンダ鉄チップと編組をゆっくり動かしてください。
組立溶接
1 .はんだ付け用の鉄先を適当な形と大きさで選びます。
（2）はんだ鉄チップの温度を約280℃に設定し、必要に応じて適宜変更することができる。
3 .回路基板の2つのパッドにはんだ付けフラックスをブラシする。
4 .湿ったスポンジを使用して、ハンダ付け鉄の先端の酸化物と残留物を除去してください。
（5）電気半田付け用の鉄を適当な量の半田を塗布する。
6 . SMTパッチコンポーネントをクランプするためにインサートを使用して、コンポーネントを固定するために、コンポーネントの一端をはんだ付けパッドに接続するために、電気ハンダ付け鉄を使用してください。
（7）電気ハンダ付け用鉄及びハンダワイヤを用いて、部品の他端をパッドに半田付けする。
8. それぞれのパッドの両端部を半田ではんだ付けする.
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