PCBA技術 - パッドが回路基板からはんだ付けされる理由は？パッドが回路基板をはんだ付けするときにパッドが落ちるのはなぜですか。

の製造過程で PCBA,PCBA はんだ付け性は悪い, 時々 PCBAパッド fall off. 我々は直接それが原因だと思うかもしれない PCB生産 問題, しかし、実際には理由は単純ではない. 次, PCBA はんだ付けはディスクの落下原因を解析する.

気温が高すぎる. 一般に, 両面板 または、片面の板はパッドから落ちそうです. 多層板 地面が広い, 高速放熱, 半田付け時に高温を必要とする, そして、彼らは落ちるのがとても簡単でありません. また、ボードの品質と何か関係がある.

パッドをはんだ付けする理由 回路基板:
1. 繰り返しはんだ付けパッドをはんだ付けする

2は、はんだ付け温度が高く、パッドをはんだ付けするのが簡単です

3、はんだ付けの鉄の先端はパッドにあまりに多くの圧力を与えます、そして、はんだ付け時間はあまりに長いです、そして、パッドははんだ付けされます;

4 .プリント板の品質が悪い。

使用中 回路基板, パッドはしばしば落ちる, 特に 回路基板 修理する. 電気はんだご使用時, パッドが落ちるのはとても簡単です. The サーキットボード has made some suggestions on the reasons for the fall off of the pad in this article. 理由の対応策を分析し取扱う.

パッドが脱落しやすい理由 回路基板 is soldered:
1. ボード品質問題.

銅クラッド板の銅箔とエポキシ樹脂との樹脂接着剤の密着性が悪いため、回路基板銅箔の銅箔の大面積であっても、僅かに加熱された場合や機械的外力下でエポキシ樹脂と相互作用することが非常に容易である。剥離はパッドや銅箔の剥離などの問題につながる。

2. 影響 回路基板 貯蔵条件.

天候の影響を受けたり、湿った場所に長時間保管されたりすると、回路基板が水分を吸収しすぎます。理想的な溶接効果を得るためには、パッチ溶接時の水分の蒸発による熱を補償し、溶接温度、時間を延長する必要がある。このようなハンダ付け条件は、回路基板の銅箔とエポキシ樹脂との間の層間剥離を引き起こすおそれがある。

3はんだ付け問題

一般に, の接着 回路基板 通常のはんだ付けの要件を満たす, そして、落ちているパッドがありません. しかし, 電子製品は一般に修理されそうだ. 修理は通常電気はんだ付けではんだ付けで修理される. 電気ハンダ付け鉄の局部的な高温は、しばしば300～400度に達する., パッドの局部温度を瞬間的に高くすること, そして、パッドの銅箔の下の樹脂接着剤は、高温のため、落ちる, パッドが落ちる. ハンダ付け鉄が分解されるとき, はんだ付け用鉄先の物理的な力をパッドに付けるのは簡単です, パッドの落下原因も.