精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
ほとんどの電気機器は PCBA内部. 魔法の板です. 狭い板は密集したパワー電子装置で満たされている, 電子機器による各種機能の完成. So, ベーキングシート加工におけるPCBAの手順? 共通の問題点? のベーキングプレートステップと一般的な状況 PCBA処理".
[ PCBA処理の一般的な条件は何ですか？
PCB処理と溶接工程, フラックスの性能は溶接の品質に直接影響する. では、一般的な溶接欠陥は何ですか PCBA処理? 不良溶接の解析と改善?
1 .不良状態：溶接後のPCB基板表面には残渣が多すぎ、基板は汚れている。
結果解析
（1）錫炉の温度は、溶接前に予熱していないか予熱温度が低すぎるので十分ではない。
（2）歩行速度が速すぎる。
酸化防止剤及び酸化防止油を錫液に添加する。
（4）あまりに多くのフラックスコーティング；
（5）部品足とオリフィスプレートは比例していて（穴は大きすぎ）、それによってフラックスが蓄積する。
（6）フラックスの使用中には、長期間にわたってシンナーを添加しない。
2 .悪い状態：簡単にキャッチ火災
結果解析
（1）加熱炉自体はエアナイフを持たず、加熱中にフラックスを蓄え、加熱チューブに滴下する。
（2）エアーナイフの角度が不正確である。
（3）PCB上に接着剤が多すぎ、接着剤が着火する。
（4）基板の走行速度が速すぎて（フラックスは完全に蒸発せず、加熱管に滴下されない）、あるいは遅すぎる（基板表面が熱すぎる）。
5）プロセスの問題（pcbシート，pcbは加熱管に近かった）。
（3）不良状態：腐食（緑色部品，ブラックはんだ継手）
結果解析
（1）不十分な予熱はあまりにも多くのフラックス残渣及び多すぎる有害な残留物を引き起こす。
（2）洗浄を必要とするフラックスを使用するが、はんだ付け後の洗浄はない。
4 .不良条件電気接続，漏れ（絶縁不良）
結果解析
（1）PCB設計は無理である。
（2）pcbはんだマスクは品質が劣り，電気を伝導しやすい。
5 .不都合現象:仮想溶接,連続溶接,欠溶溶接
結果解析
（1）フラックスコーティングの量が小さすぎる。
（2）パッド又ははんだ足が重く酸化される。
（3）PCB配線は無理である。
（4）発泡チューブを詰め込み、発泡して不均一なフラックスコーティングを行う。
（5）手で錫を浸す際の不適切な操作方法
（6）チェーンの傾きは無理である。
7）波紋は凹凸である。
6 .悪い現象：はんだ接合は明るく、はんだ接合は明るくない
結果解析
（1）この問題は、ブライトまたはマットフラックスを選択することによって解決することができる。
（2）使用するはんだは良くない。
望ましくない現象：煙と匂い
結果解析
（1）フラックス自体の問題：通常の樹脂の使用により、より多くの煙が発生する。活性剤は煙が多く、刺激臭がある
（2）排気系は完全ではない。
好ましくない現象:スプラッシュ,スズビーズ
結果解析
（1）プロセス：低予熱温度（フラックス溶媒は完全に揮発しない）。ボードの走行速度は高速であり、予熱効果は達していない鎖の傾きは良くなく、錫液とPCBとの間に気泡があり、気泡が破裂した後に錫ビーズが発生する。浸漬錫中に不適切な操作；湿気作業環境
2）PCBの問題点：基板表面は濡れて水分が発生する。PCBのアウトガス穴の設計は不合理であり、PCBと錫液との間の空気の捕捉につながるPCBの設計は不合理であり、部品の足はあまりにも濃く、空気の捕捉を引き起こす。
悪い現象：はんだ付け不良，はんだ接合不足
結果解析
（1）二重波処理を使用し、錫が通過するとフラックスの有効成分が完全に揮発された。
（2）ボードの歩行速度が遅すぎて予熱温度が高すぎる。
（3）凹凸フラックスコーティング；
（4）パッド及び成分足は、深刻に酸化され、食塩不良を引き起こす。
（5）パッド及び部品ピンを完全に濡らすためのフラックスコーティングがほとんどない
（6）pcb設計は無理であり，一部の部品のはんだ付けに影響する。
10 .悪い現象: PCBはんだマスクが脱落,剥皮,水膨れ
結果解析
（1）理由の80 %以上がPCB製造工程における問題である。
（2）錫液の温度または予熱温度が高すぎる。
（3）溶接時間が多すぎる。
（4）手動錫浸漬操作中に，pcbはtin液の表面に留まる。
以上がpcba加工における不良溶接現象と結果解析である。
［PCBA処理のベーキングシート工程の常識］
PCBA処理の前に、多くのPCBAメーカーが無視するプロセスがあります、そして、それはベーキングシートです。焼成シートは、PCBボードおよびコンポーネント上の水分を除去することができ、PCBがある温度に達した後、フラックスは、部品とパッドとより良好に結合することができる。溶接効果も大幅に改善されます。PCBA処理のベーキングシートプロセスを紹介します。
（1）PCBA処理用の焼成シートの指示
（1）PCB基板の焼成条件：温度は120℃±5℃で、一般的に2時間ベークし、温度がベーキング温度に達するタイミングを開始する。特定のパラメータは対応するPCBベーキング仕様を参照することができます。
PCB焼成温度及び時間設定
（1）製造日から2ヶ月以内に、5日以上の間、封をされて包装されたPCBは、120時間±5℃の1時間で焼きます。
（2）製造日2〜6か月のpcbs 120℃±5℃°2℃で2時間ベークする。
（4）製造日を6か月から1年とし、120℃±5℃の温度で4時間焼成したもの。
（5）焼成されたPCBは、5日以内に処理しなければならず、未処理のPCBは、オンラインになる前に、別の時間の間、焼きつける必要がある。
（6）製造日から1年以上経過したpcbsを120å±5°c°で4時間ベークし，tinで再噴霧してオンラインで行った。
PCBA処理及び焼成方法
（1）大部分のPCBは平板状に配置され，30枚以上積み重ねられ，ベーキングが完了してから10分後には，基板をオーブンから取り出し，室温で平坦にして自然に冷やす。
（2）小型・中型のPCBsは水平に配置され，40枚以上積載され，垂直型の数は限定されない。ベーキング後10分以内にオーブンからPCBを取り出し、室温で平らにして自然乾燥させます。
（4）補修後に使用しない成分は焼く必要がない。
PCB焼成要件
1 .定期的に材料保存環境が指定範囲内かどうかチェックしてください。
2 .スタッフは訓練されなければなりません。
3 .焼成工程に異常がある場合は、当該技術職員を時間内に通知しなければならない。
4 .材料に触れた場合は、静電気対策、保温対策を講じなければならない。
5 .鉛入り材料及び無鉛材料を別途保管し、焼成する必要がある。
焼いた後に、それをラインに置くことができるか、包装されることができる前に、それは室温まで冷やしなければなりません。
スリー, PCBA焼成予防:
1 .基板がPCBボードに接触するときは、絶縁性の手袋を着用しなければなりません。
2 .焼成時間を厳密に制御しなければならない。
焼かれたPCBボードは、オンラインになる前に室温まで冷却しなければなりません。
