PCBA技術 - SMTワークショップラインの管理システム

の管理システムを紹介します SMTワークショップ 移送ライン

目的：転送ルールを定式化し、転送時間を短縮し、生産効率を向上させ、同時に品質管理要件を満たす。

1 .転職時の各部の職務責任

1.1 PMC、材料倉庫（ツールルームを含む）

1.1.1 PMCは生産スケジュールを決めて、生産日付、目標能力と出荷日付を決定して、「SMT生産計画」を出します

1.1.2材料倉庫とツールルームは、すべての直接的で間接的な材料（PCB備品、鋼のメッシュ、はんだペースト、赤い接着剤など）が時間通りに準備されることを確実とします。

1.1.3生産ラインが停止する前にフィーダにすべての材料を投入することができるようにする（フィーダまたは材料問題によってフィーダに積載されることができない個々のコンポーネントを除いて）、そしてフィーダが初めて満たされるようにしてください。

1.2SMT生産

1.2.1は、以前の製品（はんだペーストなどの補助材料を含む）のバルク材料を転送する前にクリーンアップし、倉庫に鋼メッシュスクラップをきれいにする。無鉛の無鉛プロセスのために、生産ラインは完全に掃除される必要があります。洗浄内容には、印刷、配置、リフロートラック洗浄、スクレーパ、吸引ノズルクリーニング、および「非RoHS及びRoHSモデル変換確認フォーム」に記録されている。

1.2.2は、転送の前に、生産ラインリーダーは、“操作指示”、“法案の材料”、“ECNの変更通知”などの関連文書を準備し、慎重に製造プロセス文書を読み取ります。

1.2.3シャットダウン後の解体とローディング作業を迅速かつ迅速に作業時間を避けるために行うことができることを確認します。

1.2.4すべての演算子の操作が作業命令に従って実行されることを確認します。

1.2.5生産ラインの関連する問題を解決するために関連部門を調整します。

1.2.6すべての演算子が、関連するジョブ証明書を独立してジョブを完了するようにします。

1.3 SMTプロジェクト

1.3.1は、生産ラインへの詳細な、はっきりして簡単な操作指示と「駅表」を提供します。

1.3.2は、生産ラインのすべてのオペレーターに関連した生産注意と顧客特別な製造プロセス要件に関するトレーニングを提供します。新製品のためのトレーニングオブジェクトは、このセクションの責任ある技術者も含むべきです。

1.3.3新製品には、PCBファイル、スチールメッシュ、備品、はんだペースト、赤グルーなども事前に準備する必要があります。

1.3.4プログラムが準備されていることを確認し、生産ラインをシャットダウンした後、マシンに送信します。

1.3.5は、機体の状態を確認し、吸着ノズル等の移送開始前に予め準備をする（吸引ノズル選択の詳細については、「ノズルピッキング部品タイプリスト」、スクレーパー、チューブフィーダ等）。

炉内温度試験及び炉温試験の準備。

1.3.7通常の生産の1時間後に各マシンの労働時間を最適化します。最適化規格は、2台の高速機の設置時間の差が5秒を超えないようにすることであり、生産能力を決定することである。

1.3.8標準生産能力が確立された後、生産ラインは、マシンの配置速度を調整する必要はありません。品質の問題がある場合は、調整する必要があります。SMTエンジニアリングとのコミュニケーション能力を監視してください。部長は、評価後に生産能力を変更するかどうか決定する。生産能力の定式化方法：360秒/ボトルネック駅時間*パズルの数*時間緩和率（90 %）。

1.4品質保証

1.4.1転送プロセス中に、生産ラインのすべての作業が準備ができているかどうかチェックして、チェックリストに従って材料インストール状況をチェックしてください。

1.4.2検査中に欠陥が見つかった場合には、記録を与え、事態が深刻であれば直ちに生産を中止する。

1.4.3鉛プロセスが無鉛プロセスに変換されるとき、品質保証は必要に応じて生産ラインがきれいであるかどうか確認して、確認フォームに記録しました

第二に、素材倉庫の作業内容

2.1転送通知を受けた後、素材倉庫および工具室の材料要員は、製造ラインの製品のシャットダウンの30分前に直ちに準備された材料（スチールメッシュ、はんだペースト、治具を含む）を生産ラインに送り、材料記録を準備する。

SMT生産ラインの仕事内容

3.1時間半前に通知を受け取った生産ラインリーダーは、倉庫材料の準備とSMTプロジェクトの対応する準備を確かめます。

3.2通知を受けた後、生産ラインのリーダーは、前の製品のスムーズな完成とライン転送の円滑な進行を確実にするために生産状況に従って前の製品の目録チェックを準備して、ライン転送の開始時間を記録します。

3.3前の製品のPCBの入力量が計画数量に達したかどうかを事前に確認する必要がありますし、最後の製品が終了した後、スチールメッシュとスクレーパーを取り出して、倉庫に戻ります。次の製品のステンシルおよびPCBは、転送ラインを導くためにプリンタのための道具室により提供される。無鉛プロセスへのリードプロセスがあれば、印刷装置を徹底的に洗浄しなければならない。

3.3生産リーダーは対応するプロセスファイルに置き換えられ、前の製品のプロセスファイルは次の生産用に回収され保存される。

3.4のSMT技術者は、ステンシルのモデルをチェックするために、そして、ステンシルとスクレイパーが変形しているか、損害を受けるかどうか、事前にTiNプリンティングステーションに行きます。OKステンシルを使用することを確認します。異常が発見された場合は、時間内にそれを取り替えて、技術者にそれを修理するように通知してください。

3.5 SMT技術者は、プロセスに従ってステンシルを封止するなどの特別な要件があるかどうか確認しますプロセスに従って正確にシンブル位置を設定します印刷品質が要件を満たすことを確実にするために正しく印刷パラメタをセットしてください。

3.5プリンタは、はんだペーストの種類がプロセスの要件を満たし、はんだペーストのアンパック及び使用時間がプロセス規則の適格範囲内にあるかどうかを確認し、印刷品質がプロセス要件を満たすかどうかを確認する。

3.6 IPQCはチェックリストに従ってPCB、ステンシルとはんだペーストモデルをチェックして、関連した記録を作ります。

3.7オペレーターは通常のフィーダを使用して、「ステーションテーブル」に従って材料をロードし、そして、フィーダが正しく使用されているかどうか、コンポーネントが適切であるかどうかを自己チェックする。

3.8 IPQCは、駅表に従って材料をチェックします。

3.9技術者は機械が停止した直後にプログラムを機械に送るべきです。

3.10技術者は、実際の状況に従って、トラック調整、シンブル設定、ノズル交換、検査コンポーネントの同定などの作業を行うために最善を尽くしてIPQC材料検査と同時に、バルク材料ボックスが洗浄され、正しい位置に配置されているかどうかを確認してください。

3.11 IPQC後に材料をチェックして、トップピンのテンプレートに従ってシンブル設定を確認します（トップコンポーネントがあるかどうか）。

3.12技術者は、コンポーネントの実装方向と位置がプロセス要件を満たしているかどうかを確認し、正しい後に次のマシンに配置します。

3.13すべての配置機は完全なボードを貼り付けた後、方向と位置を再確認し、それが正しい後に最初の検査のためのサンプルボードを送信します。

3.14技術者は、機械が生産に変わるとき、機械がスムーズに動くことを確実としなければなりません。オペレータは、彼が材料投げまたは逸脱があるとわかるならば、機械を調整し続けるように、技術者に尋ねることができます。

3.15無鉛プロセスがあれば、配置機のトラックを完全に洗浄しなければならない。

3.16前の製品の最後の板がリフロー炉を通過するとき, 技術者は、この製品と一致する炉の温度を実行するプログラムを呼び出します, に従ってトラック幅を調整します PCBサイズ.

3.17このリフロー炉で作られていない新製品や製品であれば、炉の温度曲線をテストした後、炉を通すことができる。

3.18鉛フリープロセスへのリードプロセスがあれば、リフロー炉とトラックは完全に洗浄される必要がある

3.19すべてのステーションの転送が完了した後、エンジニアと品質保証は、ローディングマシンから炉への品質を確認します。OK後、転送レポートの確認欄の終了時刻を入力し、転送を完了する。