精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
電子技術の急速な発展, 小型化・高集積化に向けた電子部品の開発. BGAのコンポーネントは、ますます広く使用されている SMTアセンブリ テクノロジー, とBGAとCSPの出現, 困難 SMTアセンブリ ますます難しくなった, そして、プロセスの要件が高くなっている. BGA修理の難しさと補修費の高コスト化, BGAプロセスの品質改善はSMTプロセスにおける新しい問題である.
bgasの種類は異なり，bgasの種類は異なる。BGAの異なるタイプの利点と欠点を深く理解することによってのみ、BGAプロセスの要件を満たし、より良いBGAアセンブリを達成し、BGAプロセスを低減するプロセスをより良く定式化することができる。コスト.bgaは通常三つのカテゴリーに分けられ，bgaの各タイプには独自の特徴，利点，欠点がある。
プラスチックボールグリッドアレイプラスチックパッケージ
利点は以下の通りです。
1. エポキシ樹脂と熱整合 PCB回路基板.
はんだボールはリフローはんだ付け時のはんだ接合部の形成に関与し、はんだボールの要求は緩やかである。
3 .配置中にパッケージ本体の端部を中心とすることができます。
4 .低コスト。
5 .良好な電気性能
欠点は湿度に敏感であり，はんだボールアレイの密度はCBGAのそれより低い
セラミックBGAセラミックパッケージBGA
利点は以下の通りです。
1）パッケージ部品の信頼性は高い。
2 .良好な共平面性及び容易なはんだ接合形成であるが、はんだ接続は平行ではない。
3 .水分に弱い。
高包装密度
以下の欠点があります。
（1）エポキシ樹脂板との熱膨張係数の差や熱整合性の違いにより、はんだ接合疲労が主破壊モードである。
2 .はんだボールはパッケージの縁部に整列しにくい。
3）実装コストが高い。
ロードBGAによるTBGA（テープBGA）
利点は以下の通りです。
チップ接続に局部応力があるが、エポキシ基板との熱整合性は良好である。
2 .実装は、パッケージ本体の縁部によって位置決めすることができる。
3 .最も経済的な包装形態である。
以下の欠点があります。
1 .湿気に敏感。
熱に敏感。
異なる材料の多数のラウンドは、信頼性に悪影響を及ぼす。
BGAは電子で広く使われている PCB製品, しかし、実際の生産アプリケーション, PBGAが多数. PBGAの最大の欠点は水分に敏感であることである. PBGAが湿気を吸収するならば, PBGAは溶接中に「ポップコーン」を起こしやすい, PBGAが失敗する原因. 多くの文献においてBGAプロセスの品質を改善するための多くの記事がある. この記事は、PBGAの湿気に対する感受性の欠点に対処し、実際の製造プロセスの関連するプロセスリンクにおいて、PBGAが水分吸収のために失敗するのを防ぐ方法について議論する.
