精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
SMT自体は複雑なシステム工学である, これは、などの技術設備のシリーズがあります SMTマシン, 半田ペーストプリンタ, リフローはんだ付け機, 印刷, 半田ペースト, 洗浄技術その他の技術, 半田ペースト, スクリーン, 洗浄剤その他のプロセス. 良いPCBコンポーネントをバッチと安価にはんだ付けしてはんだ付けしたい.
良好な性能を有するペースト溶接装置に加えて，適切なプロセス材料を選択し，厳格な管理システムを確立し，工程技術の研究も留意すべきである。多くの人々は、SMT機器や材料は非常に重要だと思うが、また、SMTのチッププルーフィング処理技術は非常に重要だと思いますか？
SMTパッチ校正 処理
プロセス技術はプロセス方法とプロセスとも呼ばれる。この技術の焦点は，機器パラメータ，環境条件，製造工程の準備，原料及び補助材料の選択，製造プロセス品質を制御することにより，高品質製品のバランスのとれた安定生産の目標を達成することである。プロセスパラメータとして機器パラメータ，環境パラメータ，プロセスパラメータ，補助材料，プロセスフローとしての生産プロセスを呼ぶ。このため，プロセス技術としてプロセス技術，プロセス材料選択，プロセスパラメータ制御技術も参照できる。
我々は、SMTパッチ校正プロセスは、最も困難ではないと言う。一般的に言えば、このプロセスには2つのプロセス要件があります。もう一つは高い設置精度です。もう一つは低い漏れ速度である。高い設置精度は、装置のメタライズされた端部またはプリント回路がプリント回路基板パッドの面積の2／3以上をカバーすることを必要とする。設置精度は，主に設置精度とその性能に依存する。はんだペーストの損失は破片の崩壊に起因する。配置機は良好な性能を有し，漏れ速度を達成する。
SMTパッチ校正処理
設置機をいかに高精度で低損失率にするかこれは技術的な問題でもあります。はんだペースト印刷やはんだ付けとは異なる。印刷と溶接の多くのプロセスパラメータは、経験と実験に基づいてフィールド技術者によって決定される。プロセスレベルは大幅に変化するので、SMTパッチ校正処理は単純な問題ではない。
PCBはんだ付けは、メカニズム、温度、時間制御プロセスの潤滑プロセスです。リフローはんだ付け装置，はんだ，フラックス，部品，印刷版の複雑な物理的，化学的変化プロセスである。溶接の目的は高品質のはんだ接合を形成することである。シート状部品のはんだ接合部は同時に電気的接続と機械的固定の役割を果たす。このため、はんだ接合部はある程度の機械的強度が要求され、はんだ付けやはんだ付けが不要となる。はんだ接合の品質に影響を及ぼす主な要因は，はんだペースト，フラックスおよび他の加工材料の性質とともに，部品と印刷板のはんだ付け性と耐熱性である。
SMTパッチ校正処理
このプロセスでは、上記の技術指標及び材料を厳密に制御しなければならない。残りの問題は，予熱，溶接，冷却の3つの部分に分けられた理想的なプロセス（温度）曲線を指定する必要があることである。あまりに速く予熱しないでください、さもなければ、それははんだボールと散布を生じるのが簡単です;はんだ付け温度が高すぎると、印刷版の加熱温度を越えると過熱、変色する。溶接時間が長すぎると溶接時間が短すぎて溶接温度が低くなります。過度の冷却は、熱ストレスを引き起こします。
理想的なプロセス（温度）曲線でさえ十分ではない。実際のpcb回路基板の溶融炉は線ではなく表面であり，その縁はzteの温度とは異なる。様々な材料のシェル、コンポーネント、ワイヤ、およびはんだ板の熱が異なるので、各点の温度は大きく変化するので、半田付けプロセス全体ははんだ付け材料、はんだ、フラックス、温度、時間を制御する技術者である。総合的なバランスと包括的な調整の後、高品質のはんだ接合を得ることができます。
はんだ接合の合格率は99に達する.99 %, それで, 10,はんだはんだ接合部は悪いはんだ接合. コンピュータ・マザーボードにおよそ2000のハンダ・ジョイントがあるならば, 即ち, 上記の5つの指標のうちの1つによる欠陥製品があります, 修理率は20 %に達する. これは、外国のコンピュータマザーボードの5 %のメンテナンス率より非常に高いです. これは PCB半田付け プロセスは単純ではない.
