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PCBA技術

PCBA技術 - SMTチップ処理と生産における共通知識

PCBA技術

PCBA技術 - SMTチップ処理と生産における共通知識

SMTチップ処理と生産における共通知識

2021-11-07
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Author:Downs

1. 一般的に言えば, で指定された温度 SMTワークショップ 25±±3°

(2)ハンダペーストの印刷時には、ハンダペースト、鋼板、スクレーパー、ワイプ紙、無垢紙、洗浄剤、攪拌ナイフを準備するのに必要な材料及び器具

一般的に使用されるはんだペースト合金組成物はSn/Pb合金であり、合金比は63/37である

半田ペーストの主成分は、スズ粉末とフラックスの2つに分けられる。

はんだ付けにおけるフラックスの主な機能は、酸化物を除去し、溶融した錫の表面張力を破壊し、再酸化を防止することである。

(6)はんだペースト中の錫粉末粒子のフラックス(フラックス)の体積比は約1:1であり、重量比は約9:1である

はんだペーストを得る原理は、まず、第1に;

はんだペーストを開封して使用するときは、2つの重要な工程を経て温めてかき回す必要がある

鋼板の一般的な製造方法:エッチング、レーザー、電鋳;

SMTの完全な名前は表面実装(またはマウンティング)技術です。そして、それは中国語で表面接着(または搭載)技術を意味します;

ESDの完全名称は静電放電であり、静電放電は中国語である

PCBボード

SMT装置プログラムを作るとき、プログラムは5つの主要な部分を含みます、これらの5つの部分はPCBデータです;マークデータフィーダデータノズルデータ;一部データ;

鉛フリーはんだSn / Ag / Cu 96.5 / 3.0 / 0.5の融点は217℃である

部品乾燥箱の制御相対湿度及び湿度は<10 %である

一般的に使用される受動部品(受動デバイス)は、抵抗、キャパシタンス、ポイントセンス(又はダイオード)等を含む能動素子(能動素子)は、トランジスタ、IC等を含む

16. よく用いられる SMTスチール plate is made of stainless steel;

SMT鋼板の厚さは0.15 mm(0.12 mm)である

生成される静電容量の種類は、摩擦、分離、誘導、静電伝導などを含む

業界の影響は、ESDの障害、静電公害;静電除去の3つの原理は静電中和,接地,遮蔽である。

19インチサイズ長さx幅0603 = 0.06インチ* 0.03インチ、メトリックサイズの長さx幅3216 = 3.2 mm * 1.6 mm

(2)排他的ERR−05604−J 81 No . 8コード「4」は、4個の回路、抵抗値は56オームである。静電容量

ECA 0105 Y - M 31の容量値はC = 106 pF = 1 Nf = 1 x 10 - 6 Fである

中国語におけるECNの完全な名前:エンジニアリング変更通知中国語におけるSWRのフルネーム:特殊要求作業順序

それは関連部門によって相殺されなければならなくて、有効であるために文書センターによって分配されなければなりません;

5 Sの特定の内容は、並べ替え、整流、クリーニング、クリーニングと達成です

PCB真空包装の目的は、ほこりや湿気を防ぐことです

24 .品質ポリシーは:包括的な品質管理、システムの実装、顧客によって必要な品質を提供するフル参加、タイムリー

それはゼロ欠陥の目標を達成するために対処;

品質は3つのポリシーは:不良品を受け入れることはありません、不良品を製造しないで欠陥製品を流出させないでください

7 . 7 qc法におけるフィッシュボーン検査の理由のうち,4 m 1 hはそれぞれ中国人である。

ハンダペーストの成分は、金属粉末、溶剤、フラックス、防錆剤、活性化剤を含む重量で

金属粉末は85 - 92 %を占めます、そして、金属粉はボリュームによって50 %を占めます;金属粉末の主成分は錫と鉛で、比は63 / 37、融点は183度である

28 .ハンダペーストを冷蔵庫から取り出し、使用するときには温度に戻す。目的:冷凍はんだペーストの温度を常温に戻す。

印刷を除く。それが温度に戻るならば、PCBAがリフローに入る後に起こりそうである欠陥はブリキのビーズです

機器のファイル供給モード:準備モード、優先交換モード、交換モード、およびクイック接続モード

SMT PCB位置決め方法は以下を含みます:真空位置決め、機械の穴位置決め、両側のクランプ位置決めとボード端位置決め;

シルクスクリーン(シンボル)は272抵抗、抵抗値は2700Ω、抵抗値は4.8 mΩである。

枚数は485。

32 . BGA本体のシルクスクリーンには、製造元、製造業者の部品番号、仕様、データコード/ロットなどがあります

(33)ピッチは0.5 mmである

QCの7つの方法のうち、フィッシュボーンダイアグラムは因果関係の探索を強調します

37 . ckは言及します:実際の状況の下で現在のプロセス能力

38 .化学洗浄用の一定温度域でフラックスが揮発し始める

39 .冷却ゾーン曲線と還流ゾーン曲線との理想的鏡像関係

RSSカーブは加熱-一定温度-還流-冷却曲線;

41 .使用しているPCB材料はFR - 4です。

42. PCB反則仕様 0を超えない.対角の7 %