PCBA技術 - SMT原料品質検査とタブラベル設定

材料品質検査の課題と方法 SMTパッチ処理

主なタスク：原料品質判断、品質問題の防止、品質情報のフィードバック、および品質の調停。

方法：官能検査、ツール検査、およびテスト。

品質評価：関連する品質要件と仕様に従って、原料の品質と品質レベルを評価するテストを渡します。

品質の問題を防ぐ：品質の検査をパスし、無条件の製品を使用することはできませんし、品質の問題を防ぐことを確認します。

品質情報フィードバック：品質検査、フィードバックを介して原料の品質の問題を協力企業には、時間の品質問題の原因を発見し、品質の向上のための基礎を提供します。

品質仲裁：原料供給者と受取人が品質問題に関して異議または論争をするとき、科学的品質検査と識別方法は品質問題の原因と責任を決定するのに用いられます。

2. SMTアセンブリ 材料は、構成部品などのアセンブリ材料を含む, PCBs, 半田ペースト, フラックス, 接着剤, 洗剤.

3）部品の主な検査項目溶接性，鉛の共平面性，および性能

SMT部品の溶接性：主に端部またはピンの溶接性を指す。

影響因子：溶接端面または足表面の酸化または汚染。

部品の溶接性を検出する方法は多数あり，一般に使用される方法はグルーブ浸透法，はんだボール法，湿式計量法である。

溶接浴浸透法

サンプルは補助フラックスに浸漬され、残りの補助フラックスを除去する。視覚的に評価されるとき、サンプルが実際の製造はんだ浴の2倍程度の溶融ハンダ浴に浸漬されるとき、サンプルは連続した領域、または少なくとも様々な半田化合物を示す。カバー面積は、95 %以上に達します。

ボールを溶接する。

該当する規格に従って、適切なはんだボールの仕様を選択し、加熱ヘッドにそれを所定の温度に加熱する。

フラックスを塗布した試料を試験位置（リードまたはピン）に配置し、ハンダボールに垂直な速度で浸漬する。

はんだボールを完全に浸漬した後、完全に浸漬される。

この時点から、はんだボールによってワイヤが完全に浸透する時間は約1 Sであり、2 Sを超えると不定である。

SMTパッチ処理によるタブラベル処理パラメータの設定

SMTチップ処理の製造工程には多くの工程があり、処理装置の設置を必要としている。

ビデオカメラ：マークの光スポットのスチールネットワークをイメージするには、プリンターカメラを使用して微調整X、Y、経線などの画像を完全にパッド画像と一致するように。

第二に、スクレーパとスチールメッシュの間の角度：スクレイパーとスチールメッシュの間の角度が小さいほど、下方向の圧力が大きくなります。はんだペーストを容易に鋼メッシュに注入することができ、半田ペーストも容易にスクイーズすることができる。このようにしてスチールメッシュの底部が接合される。角度は一般的に45〜60度である。自動・半自動印刷機の大部分は現在使用中である。

圧力：圧力が必要な場合、圧力も重要な要因です。スキージプレッシャー深さとして知られているスキージプレッシャーは、スキージ圧力が小さすぎるため、スキージがメッシュ表面に付着することができないので、スキージを処理すると、印刷材料の厚さが増加する。加えて、圧力が小さすぎると、半田ペーストの層がメッシュ表面に残され、成形及び接合のような接着欠陥が生じやすくなる。

ゴム布密度が高い場合は、ゴム布の間に逆の関係がある。この関係は隙間を狭くし、ゴム布の流速の影響による印字速度を低下させる。スキージとショートメッシュの高速化により、はんだペーストが完全にネットワークに侵入することができず、不完全なはんだペーストや欠落した印刷などの欠陥が発生する。印字速度は印字強度に関係し、印字強度が大きいほど加速度が大きくなる。スクレーパー処理では、スクレーパを用いた速度・圧力制御方法がある。

プリントギャップはプリント基板からプリント基板までの距離であり、プリントギャップと密接に関係する。

第6に、ステンシルおよび回路基板の色分離速度：回路基板が印刷後に回路基板から離れると、回路基板の色分離速度は色分離速度である。高密度印刷では、色の分離速度が印刷品質に大きな影響を与える。先進のSMT印刷装置は、それがはんだペーストパターンから切り離されるとき、その鉄メッシュは1つ（またはそれ以上）小さい一時停止（すなわち、印刷効果を確実にするために多段の解体）を持つでしょう。過度のはんだ付け接着剤は、はんだシートの接合強度を低下させ、メッシュの底部および開口部の壁に局所的に付着し、結果として印刷された品質の問題、例えば減少した印刷体積、demouldingなどの良好な分散、スクリーンから分離するのが容易で、穴を開けやすく、良好な接続状態、接着剤がない。

クリーニング方法及びクリーニング周波数：孔版原紙クリーニングは、印刷の質を確保するための重要な因子でもある。接着方法と接着剤の数は、半田ペースト材料、スクリーンの厚さ、およびホールサイズに従う。湿式洗浄、ワンタイム、線画、その他の鉄網は深刻に汚染されている。それが時間内にクリーンアップされていない場合、それはPCBの表面を汚染し、はんだペーストがメッシュの近くに残るか、深刻な場合にメッシュをブロックする原因となります。

多く SMT工場 一晩詳細なパラメータを設定できません, そして、継続的に長期的な経験の経験を蓄積する必要がありますて, 詳細管理の改善, そして、絶えず最適化.