精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
PCB回路基板が完成した後、回路基板の品質検査が不可欠である。まず、回路基板の品質を外観と区別する。通常の状況下では、PCB回路基板の外観を解析し、3つの側面で判断することができる。
1 .サイズと厚さの標準ルール。
PCB回路基板の厚さは、標準的な回路基板の厚さとは異なる。顧客は、自分の製品の厚さと仕様を測定し、チェックすることができます。
2、溶接の外観。
PCB回路基板部品が多いので、ハンダが良くない場合には、回路基板のはんだ付け品質に大きな影響を与える回路基板からの脱落が容易である。外観が良い。それは慎重に識別し、より強いインターフェイスを持つことが非常に重要です。
3 .光と色
外部PCB回路基板はインクで覆われ、回路基板は絶縁性の役割を果たすことができる。ボードの色が明るくなくて、インクが少ないと、絶縁板自体が良くない。
一般的に言えば, 高品質PCB 回路基板は以下の要件を満たすべきである。
1、銅の皮膚は、高温下で落ちるのは簡単ではありません
2は、銅の表面は、インストール速度に影響を与える酸化することは容易ではない、それは酸化後すぐに壊れます
3追加電磁放射
ラインの線幅、線の厚さ、およびラインの距離は、ライン加熱、オープン回路、および短絡を避けるために必要条件を満たします
高温、高湿度、特殊環境への耐性も考慮すべきである
6 .形状が変形しないようにするためには、シェルの変形やネジ穴の変形を避けること。現在はすべての機械化設置であり，回路基板の穴位置のずれや回路の変形や設計は許容範囲内でなければならない。
リフローはんだ付け上のSMTパッチは理由の品質に影響する
smtパッチ処理でリフローはんだ付けを行うと，品質劣化が生じる場合があり，製品歩留りを低下させる。リフローはんだ付けの品質に影響する要因は何ですか？以下は皆の紹介です。
はんだペーストの影響
smtパッチにおけるリフローはんだ付けの品質は，多くの因子の影響を受ける。最も重要な因子はリフロー炉の温度プロファイルとはんだペーストの組成パラメータである。最近では、一般的に使用される高性能リフローはんだ付け炉は、温度曲線をより正確に制御し調整することができる。一方，高密度・小型化の傾向において，はんだペーストの印刷はリフローはんだ付けの品質の鍵となっている。
半田ペースト合金粉末の粒子形状は、狭ピッチデバイスのはんだ付け品質に関連しており、半田ペーストの粘度および組成も適宜選択する必要がある。また、通常、はんだペーストは、冷凍に貯蔵される。撮影時は室温に戻してからのみ開くことができます。はんだペーストを温度差により水分と混合させないように特に注意すべきである。必要に応じて、ミキサーを使用して、はんだペーストを均一にかき混ぜる。
2リフローはんだ付けプロセスの影響
ハンダペースト印刷プロセスおよび配置プロセスの品質異常を除去した後に、リフロー半田付けプロセス自体は、以下の品質異常をも引き起こす。
1）冷間溶接は通常リフロー温度が低く，リフローゾーンの時間が足りない。
2）回路基板や成分が湿っており、水分が多すぎて、錫が爆発して錫を生成する恐れがある。
3）錫球の予熱帯の温度上昇は速すぎる（一般に必要とされる温度上昇の傾きは1秒当たり3度未満）。
4）クラックは一般に冷却領域の温度降下によって引き起こされる（一般には，鉛はんだの温度低下勾配は1秒当たり4度以下）。
3, 影響 SMT溶接装置
リフロー半田付け装置自体のコンベアベルトの過大な振動も半田付け品質に影響する要因の一つである。
