PCBA技術 - SMT処理短絡回路の理解

イン SMTパッチ 処理, 短い回路がある, ファインピッチICのピンを中心に, 「ブリッジング」とも言う. 短絡現象の発生は製品の性能に直接影響する, 欠陥製品の生産をもたらす, の短絡現象 SMTパッチ 処理を注意する必要がある. 以下のLingxinte技術者は、2010年に短絡の原因と解決を導入するでしょう SMTパッチ 処理.

一つ、テンプレート

smtパッチ処理におけるブリッジング現象は，ピン間隔が0 . 5 mm以下の場合に通常生じる小さなicピン間隔のためである。したがって、テンプレートのデザインが不適切であるか、あるいは印刷がわずかに省略された場合には、短絡を起こし易くなる。現象。

ピッチが0.5 mm以下のICでは、ピッチが小さいためブリッジングが容易である。孔版原紙開放モードの長さは変化せず、開口幅は0.5〜0.75パッド幅である。厚さは0.12〜0.15 mmである。レーザ切断及び研磨を使用して、開口形状が反転台形状で内壁が滑らかであることを確実にするために、半田ペーストの効果的な解放及び印刷中の良好な成形を容易にし、また、スクリーンクリーニングの数を減らすことができる。

B, PCBA印刷

SMTパッチ処理では、印刷も非常に重要なリンクです。不適切な印刷による短絡を回避するためには、以下のような課題がある。

スキージタイプ：スクイーズとスチールスキージの2種類があります。ピッチが0 . 5 mmピッチのicでは，印刷後のはんだペーストの形成を容易にするため，スチールスキージを印刷に使用する。

スキージの調整：スキージの操作角を45°°の方向に印刷することで、半田ペーストの異なるステンシルの開口方向のアンバランスを大幅に向上させることができ、同時に、微細間隔のステンシル開口部へのダメージを低減することができるスキージの圧力は通常30 N／mm 2である。

印刷速度：ハンダペーストは、スキージのプッシュの下でテンプレート上で前方にロールバックします。速い印刷速度はテンプレートのリバウンドに助力するが、同時に、はんだペーストが印刷されるのを防ぐ。速度が遅すぎると、はんだペーストがテンプレート上でロールしないため、パッド上に印刷されたはんだペーストの解像度が低下する。ピッチの印字速度範囲は10〜20 mm／sである。

つの、PCBAはんだペースト

pcbaはんだペーストの正しい選択は橋かけ問題を解決するためにも非常に重要である。0.5 mm以下のピッチでIC用のハンダペーストを使用する場合、粒子サイズは20～45μであり、粘度は約800～1200 Paであるべきである。S .はんだペーストの活性は、PCB表面の清浄度に応じて決定することができ、一般的にRMAグレードを使用する。

PCBAマウント高さ

ピッチが0 . 5 mmのicに対し，実装時に0〜0〜0 . 1 mmの高さまで0，0〜0 . 1 mmの高さを採用し，装着高さが低くなるため，はんだペースト成形崩壊を回避し，リフロー時の短絡を引き起こす。

ファイブ, PCBAリフロー

SMTチップ処理のPCBAリフロー処理では、次のような条件が発生した場合には、例えば以下のような短絡を起こすこともあります。

1 .加熱速度が速すぎる加熱温度が高すぎるはんだペーストは回路基板よりも速く加熱される4 .フラックス濡れ速度が速すぎる。

smtチップ処理におけるpcb短絡の原因と解決策について，今日linginginteを紹介した。smtパッチ処理では，pcbプロセス手順が多く，各リンクはオペレータにより慎重に扱われ，望ましくない現象の発生を低減する必要がある。