PCBA技術 - PCBA処理におけるSMT配置とデバイス亀裂

に PCBA処理プロセス, 最も一般的に使用されるマウント技術は プロセスing技術. SMTチップ プロセスINGは、表面実装部品をプリント回路基板の表面上の所定の位置に取り付け、はんだ付けする回路アセンブリ技術である. それは広く大規模な回路基板メーカーで使用され、現在最も人気のある技術と プロセス.

表面実装技術（SMT）のプロセスへのPCBAの使用の理由

電子製品は、小型化を追求しており、以前に使用されていた貫通されたプラグイン部品は、もはや削減できない

電子製品は、より完全な機能を有する。使用される集積回路（IC）は、有孔部品、特に大規模かつ高集積化ICを有しないので、表面実装部品を使用しなければならない

3製品の大量生産と生産の自動化工場は、顧客ニーズを満たして、市場競争力を強化するために、低コストで高出力で高品質の製品を生産しなければなりません;

4）電子部品の開発，集積回路（ic）の開発，半導体材料の多様化への応用，電子技術の変革は国際的動向を追求するために不可欠である。

2. Advantages of SMTチップ処理:

高い信頼性、強い反振動能力および低いはんだ接合欠陥率；

良好な高周波特性、電磁および無線周波数干渉を減らす

3 .電子部品の高密度組立性・小型・軽量化SMTコンポーネントのボリュームと重量は伝統的なプラグインのコンポーネントの約1 / 10です。一般的には、SMTを採用した後、電子製品の体積を40 %から60 %削減し、重量を60 % %削減することが一般的である。80 %

自動化を実現し、生産効率を向上させ、コストを30 %〜50 %削減し、材料、エネルギー、機器、人員、時間等を節約することが容易である。

SMTパッチ処理に関する技術構成

（一）電子部品及び集積回路の設計及び製造技術

電子製品の回路設計技術

回路基板の製造技術

自動配置装置の設計及び製造技術

回路組立製造工程技術

組立製造に使用する補助材料の開発と製造技術

SMTチップ処理装置分解解

SMTチップ処理装置の割れの理由

MLCCコンデンサは、積層セラミックコンデンサで構成されているので、構造が弱く、低強度、耐熱性、機械的な衝撃を受け、特にウェーブはんだ付けにおいて特に顕著である。

SMT配置プロセス、Z軸の軟着陸機能を持たないいくつかの載置機械のSMT配置プロセスの間、吸着およびリリース高さの間、吸収高さは、圧力センサを介さずに、チップ部品の厚さに依存するので、部品厚さの許容誤差は亀裂を引き起こすことがある。

ハンダ付け後、基板に反り応力があると、部品が割れやすくなる。

スプライシング中のPCBストレスは、部品を損傷することもある。

ICT試験中の機械的応力は装置を破壊させた。

6 .組立時の応力は締付けネジ周りのMLCCにダメージを与えます。

SMTチップ処理装置の亀裂発生スキーム

1 .注意深く溶接プロセス曲線を調整します。特に、加熱速度はあまり速くはなりません。

配置中に、特にMLCCと他の脆い装置を設置するためのセラミック基板と同様に、厚板および金属基板のために、特に機械圧力の適切な配置を確実にしてください。

3 .配置方法とカッターの形状に注意してください。

（4）PCBの反り、特にはんだ付け後の反りは、大きな変形による応力が装置に影響を及ぼすのを防ぐために特別に修正すべきである。

5. 中 PCB設計, MLCCと他のデバイスの高ストレス領域を避けてください.