PCBA技術 - PCBA処理前の予熱

量産で PCB処理 溶接環境, 温度プロファイルの重要性は広く理解されている. 遅い加熱と予熱段階はフラックスを活性化するのに役立つ, SMT配置時の熱衝撃を防止しはんだ接合の品質を改善する. しかし, 再会に際して, プロトタイピング, またはPCBA最初の部分証明プロジェクト, ウォームアップフェーズの重要性を忘れるのは簡単です, 破損していないとしても、装置を損なうおそれがあります. So, そのような重要なステップのために, なぜSMT処理プラントの実際の動作でしばしば忘れられているのか? この段階を省略した結果は何ですか?

リフローはんだ付け予熱ゾーン

前の予熱は何ですか はんだ付け?

技術者や専門家が言葉の温度曲線や温度曲線を聞くと、彼らはSMTリフローはんだ付けを考える。つの主な温度調節域は溶接地帯の巨大な長さに沿って簡単に見られることができます。そして、それは結局、完全な溶接継手を生産します。各段階は慎重に制御され、技術者や試行錯誤の経験を通して改善された。各ステージは、はんだ接合の品質を促進し、欠陥を低減する役割を果たしている。しかし、他の産業用はんだ機械は、このような微細な温度制御を有してはならない。しかし、彼らが一般的に持っているものはウォームアップ段階です。

選択波はんだ付けにおけるフラックス燃焼

予熱ステージの機能は、室温から約150℃の半田ペーストの融点より低い保持温度まで、全体の温度を上昇させることである。温度変化を調節して、1秒につき数度の一定の傾きを維持します。予熱ステージは直接に浸漬ステージによって続く。そして、それは盤が均等に加熱されることを確実とするために、期間の間、温度を維持する。そしてリフロー段階があり、はんだ接合形成が開始される。予熱及び浸漬段階では、はんだペースト中の揮発性溶媒が燃焼し、フラックスが活性化される。

医療エレクトロニクスPCBAエレクトロニクス製造能力

医療電子機器製造業は市場のあらゆるレベルで激しい競争に直面している。産業の製品のレイアウト／製造における高度な技術革新に対応し，技術進歩を通じて医療を新しいレベルに取り入れている。

次のプロジェクト体験：

（1）医療診断機器用PCB回路基板の製造

フレキシブル回路基板（Flex）と剛性フレックスボード（剛体屈曲）間の相互接続の生産

（3）撮像装置及び撮像電子機器用医用電子回路基板の製造

4. PCBA組立 for the circuit board of the medical motion control system;

保安検査及び防疫に使用するハイテク温度測定装置のPCB処理

（6）医用光学機器の制御回路板のSMT処理に用いられること

小型歯科用医療用パワーコントロールボードの処理

3 D高解像度スキャナハードウェア製造；

デジタルX線用プリント回路基板包装材料

広範 PCBA組立/パッケージ製造能力, 最新技術を使用. PCBAプロジェクトは個別サービスを提供する. 直接エンジニアチームと連絡を深めることができます, そして、メーカーとエンジニアの間のコミュニケーションが改善されるのを確実にしてください.