PCBA技術 - PCBA回路基板へのX線の影響は何か？

X線は非常に短波長で高エネルギーの電磁波である, 非常に浸透力が強い.

X線が試料を照射すると, その透過強度はX線のエネルギーに関係しない, しかし、試料材料の材料密度及び厚さにも関連する. 材料密度が小さく、厚みが薄くなる, 簡単なX線は透過できる. X線検出の原理はX線を用いて試料を照射する, そして、グレーディングの明るさと暗闇の間のコントラストでX線透過強さをイメージさせるためにイメージ受信と変換装置を使用してください. PCBA 異なる厚さの材料の広い範囲を含みます. 材料の密度によって, 一般的に4つのカテゴリーに分かれている。

（1）高材料密度の錫、鉛または錫鉛合金からなるはんだ接合体；

（2）金属及びセラミック包装用シェル、金ワイヤ及びチップボンディング材料；

（3）成形化合物やシリコンなどの易透過性材料。

(4) Defects such as voids, クラック PCBスルーホール. X線が第一および第二の材料を通過するとき, X線は少なくなり、結果として生じる画像はグレー値が高くなるX線が第3のタイプを通過するとき, 結果として生じるイメージは、より低いグレイ値を有する第4のカテゴリーで, X線は完全に透過し、最終的に明るい画像になる.

X線

2 dx光線検出器は，±±70°°の角度で傾斜することができる。最初に、最適な状態にPCBAイメージング品質を調整するために合理的な設定を介してX線検出器の電圧、パワー、コントラストを調整します。全体の検出過程は主に4段階に分けられており、ここでは3プラス法とも呼ばれる。

（1）PCB及び部品を主に含むPCBAの全世界的な検査を行うこと。

（2）部分検査のための画像を拡大し、欠陥又は疑わしい欠陥を見つける。

（3）再拡大及びチルトイメージングによる疑わしい欠陥の特定、分析及び確認；

（4）全てのBGAパッケージデバイスに対して斜め撮像を行い、はんだ接合部に欠陥があるかを予め確認する。

現在の PCBA, 目に見えない溶接欠陥検出の問題は難しい. 2 DX光線検出器に基づきます, 検出方法と検出過程が提案されている. X線検査スキームを実験により検証した, その結果、X線検査方式は妥当で実用的であることがわかった. この検査計画によると, 一般的な溶接欠陥 PCBA 識別できる, そして、それもガイドすることができます PCB設計 溶接プロセス改善. X線検査プログラムは検査時に以下の利点を有する PCBA 溶接品質明確な撮像, 簡単に欠陥を識別する一般的な欠陥を覆う PCBA, 高い仕事品質標準操作手順, 高い検査効率.

製品品質への厳格な注意は、企業によって提供される高品質の生産サービスの現れだけでなく、生産における産業安全性に対する好ましい保証でもあります。鋳物の品質検査を強化し、生産品質を確保することは、私の国の製造業の持続可能な発展を確実にする鍵である。