PCBA技術 - PCBA処理の8原則と15の注意

1. 好適圧着 PCBA表面 マウントコンポーネント

表面実装部品と圧着部品、良い技術で。

コンポーネントパッケージング技術の開発により、多くのコンポーネントは、リフローはんだ付けに適したパッケージングカテゴリーにおいて、スルーホールによってはんだ付けされたリフローであり得るプラグイン部品を購入することができる。デザインが完全な表面インストールを成し遂げることができるならば、それはインストール効率と品質を大いに改善します。

圧着部品は主に多ピンコネクタである。この種のパッケージングはまた、良好な製造性及び接続信頼性を有しており、これはまた好ましいカテゴリである。

2. を取る PCBA取付 オブジェクトとしての表面, and consider the packing ratio and pin spacing as a whole

パッケージのサイズとピンピッチは、回路基板のプロセスに影響を与える最も重要な要因です。表面実装部品を選択するという前提の下で、特定の又は適切な技術的性能を有するパッケージ群を選択して、特定のサイズ及び実装密度を有するPCB上にステンシル印刷のある種の厚さをペーストするように選択する必要がある。例えば、携帯電話ボードの場合、選択されたパッケージは0.1 mm厚のスチールメッシュはんだペーストを印刷するのに適している。

3 .プロセスパスの短縮

工程経路が短くなればなるほど、生産効率が高くなり、品質が高い。プロセスパスの最適設計は以下の通りである。

シングルリフローはんだ付け；

両面リフローはんだ付け

両面リフローはんだ付け

両面リフローはんだ付け

両面リフローはんだ付け+手動はんだ付け。

4 .コンポーネント設計の最適化

主なコンポーネント・レイアウト設計は、主にコンポーネント・レイアウト方向およびスペーシングレイアウトに関する。部品の配置は、溶接プロセスの要件を満たさなければならない。科学的で合理的なデザインは、不適切な溶接ツールとジョイントの使用を減らすことができて、鋼のメッシュのデザインを最適化することができます。

溶接パッド、溶接抵抗及び鋼メッシュ窓の設計

パッド，ソルダーレジスト及びステンシル窓の設計は，はんだペーストの実際の分布とはんだ接合形成の過程を決定する。溶接パッドの設計を調整し，溶接抵抗と鋼メッシュは溶接スループット速度を改善するために非常に重要である。

新しい包装への焦点

いわゆる新しいパッケージは完全に市場で新しいパッケージを参照していませんが、あなた自身の会社はこれらのパッケージを使用する際に経験がないという事実を参照してください。新しいパッケージのインポートについては、小さなバッチ検証を実行する必要があります。他の人々はそれを使用することができますが、それはまた、それを使用することができることを意味しません。それを前提として，そのプロセスの特徴と問題の範囲を理解し，その対策をマスターしなければならない。

BGA ,チップコンデンサ,水晶発振器の焦点

BGA、チップコンデンサおよび水晶発振器は典型的なストレスに敏感なコンポーネントである。そして、PCB曲げおよび変形は溶接、アセンブリ、ワークショップ回転、輸送、使用および他のリンクの間、できるだけ避けられるべきである。

設計基準の改善事例

製造設計規則は生産慣行に由来する組立不良や不良の連続発生に応じて，設計ルールを連続的に最適化し，向上させるための製造性の設計を改善することは非常に重要である。

エンジニアがPCBAボードを設計するとき、彼らは全体的な機械的で電気的なパフォーマンス、機械構造と信頼性の要件を満たすことの前提でコストを減らして、アセンブリ品質を改善することから始めなければなりません。したがって、PCBAボード製造性の設計においてどのような問題が注目されるべきであろうか。誰のためにでも15の注意問題を共有してください。

1 . PCB層の数を最小にする。両面基板の代わりに片面ボードを使用することができ、PCBボードのコストをできるだけ減らすために多層ボードの代わりに両面ボードを使用することができる。

2）リフローはんだ付けは、ウェーブはんだ付けよりも利点があるので、リフローはんだ付けプロセスを使用する。

3 . PCBアセンブリプロセスのプロセスを最小限にし、クリーンプロセスを使用しないでください。

4 . SMTプロセスとPCB設計用機器の要件を満たしているか。

5 . PCBの形状とサイズが正しいかどうか、小さいPCBがスプライシングプロセスを考慮しているかどうか。

6 .クランプエッジ設計と位置決め穴設計が正しいかどうか。

（7）位置決め孔及び非接地取付孔を非金属化したものとする。

マークグラフィックとその位置が要件を満たしているかどうか、そして、1～1.5 mmがハンダマスクに取り残されるかどうか。

9 .環境保護の要件を考えましたか。

10 .基板材料、部品及びパッケージの選択が要件を満たしているか。

11. かどうかを PCBパッド構造 (shape, サイズ, spacing) meets the DFM specification.

12 .リード幅、形状、間隔、およびリードとパッドの間の接続が要件を満たすかどうか。

コンポーネントの全体のレイアウトおよびコンポーネント間の最小間隔が要件を満たすかどうかリサイズサイズが大きいコンポーネントのまわりで考慮されるかどうか、そして、コンポーネントの極性配置方向ができるだけ一貫しているかどうか。

プラグインコンポーネントの絞りおよびパッド設計がDFM仕様を満たすかどうか隣接したプラグイン・コンポーネント間の距離が手動のプラグイン操作に助長するかどうか。

15 .ハンダマスクとスクリーンパターンが正しいかどうか、コンポーネント極性とICピンがマークされているかどうか。