PCB資料一覧 - 高Tg PCB材料S 1000-2 Mデータシート

S 1000-2 Mは盛益科技と高Tg FR-4（Tg 170 226以上）のPCB材料である。 鉛を含まない高多層に対応できます, 自動車に広く応用されている, HDIと業界中の各種ハイエンド電子回路基板S 1000-2 Mの特徴は性能が安定していることである, 加工が便利で、納品が速い.

S 1000-2 M機能

-鉛フリー互換性 FR-4プリント基板

-高Tg 170土壌（DSC）、紫外線遮断/AOI対応

-高耐熱性

-Z軸熱膨張係数が低い

-優れたスルーホール信頼性

-優れた抗CAF性能

-吸水率が低く、高温高湿に耐えられる

-優れた加工性

S 1000-2 M応用分野

-適用 高多層PCB

-コンピュータ、通信、カーエレクトロニクスに広く使用されている

S 1000-2 M機能

S 1000-2 MとS 1000-2 MB PCB製造ガイドライン

1.S 1000-2 M PCB材料貯蔵条件

1.1銅被覆板

1.1.1保管方法

貯蔵の不適切による重圧や板材の変形を回避するために、元の包装形態でプラットフォームまたは適切な棚に置く。

1.1.2ストレージ環境

鋼板は通風、乾燥、室温の環境に保管し、直射日光、雨濡れ、腐食性ガス（貯蔵環境が鋼板の品質に直接影響する）を避けるべきである。

2枚のパネルは適切な環境で2年間保管でき、1枚のパネルは適切な環境で1年間保管できる。その内部性能はIPC 4101規格の要件を満たすことができる。

1.1.3操作

清潔な手袋を使って皿を丁寧に扱う。衝突、滑りなどで銅箔が損傷し、素手で操作すると銅箔表面が汚染される。これらの欠陥は鋼板の使用に悪影響を与える可能性がある。

1.2半硬化板

1.2.1保管方法

プリプレグは、不適切な貯蔵による重圧や損傷を回避するために、元の包装に水平に保管しなければならない。切り取られた残りのロール状プリプレグは密封され、新鮮なフィルムで包装され、元の包装中のスタンドに戻されなければならない。

1.2.2ストレージ環境

プリプレグは紫外線のない密封包装に保管しなければならない。具体的な貯蔵条件と貯蔵期間は以下の通り：

条件1：温度<23℃、相対湿度<50%、貯蔵期間3ヶ月、

条件2：温度<5℃、貯蔵期間は6ヶ月である。

相対湿度はプリプレグの品質に最も影響を与え、注意する（天気が湿っている場合は相応の除湿処理を行う）。包装を開けてから3日以内に粘着シートを使用することをお勧めします。

1.2.3切断

切断は、プリプレグ表面が汚染されないように、専門家が清潔な手袋を着用して行う必要があります。操作する時、プリプレグのしわやしわを防止し、プリプレグの使用に影響を与えないように注意しなければならない。

1.2.4注意事項

プリプレグを冷凍庫から取り出す場合は、包装を開ける前に温度回復プロセスを行う必要があります。温度回復時間は8時間を超える（特定の貯蔵条件に依存する）。温度が周囲温度と同じになったら、包装を開けることができます。

シートに開いたポリプロピレンは、条件1または条件2で保存し、できるだけ早く使い切る必要があります。3日以上経過した場合は、その指標が合格した後に再検査して使用する必要があります。

圧延PP包装を開けた後、残りの圧延尾部を元の包装レベルに密封し、条件1または条件2に保存しなければならない。

IQC検査計画がある場合は、受け取ってからできるだけ早く（5日以内）IPC-4101規格に基づいてテープをテストする必要があります。

使用前にシートPPを除湿する場合は、除湿キャビネットの設置は＜20℃、湿度は約40%、変動上限は50%を超えないことをお勧めします。

2、S 1000-2 M PCB加工提案

2.1切断

切断機を使用して切断し、切断機を使用することをお勧めします。なお、ホブを用いて切断すると、板材の縁部が層状になる可能性がある。

2.2コアプレート焼成

芯板は実際の使用状況に応じて焼成することができる。コアプレートが切断後に焼成される場合は、切断後に高圧水洗した後にコアプレートを焼成し、切断中に樹脂粉末がプレート表面に導入されないようにすることをお勧めします。これはエッチング不良の原因になる可能性があります。

乾燥条件：150℃/4 ~ 8 h。注意して、プレートは熱源に直接接触することはできません。

2.3積み付け

積層プロセスでは、粘着シートの積層順序が一致していることを確認し、反転や反転動作を回避して、反りや変形を回避する必要があります。

2.4積層

多層積層過程において、加熱速度は1.0 ~ 2.5Å/min（材料温度は80 ~ 140Åの範囲内であること）であることを提案する。

ラミネートされた高圧の場合は、300〜420 PSI（油圧プレス）を使用することを推奨します。具体的な高圧は、板材の構造的特徴（プリプレグの数と糊充填領域の大きさ）に応じて調整する必要がある。

外部材料の温度を80〜100℃の高圧にすることをお勧めします。

硬化条件：185-1995Å、>60 min。

銅箔熱伝導プレスを使用する場合は、事前に通知する必要があります。

多層板に絶縁板または単板を使用する場合は、使用前に絶縁板または単板を粗面化して、絶縁板が平滑すぎて接着力が不足しないようにする必要があります。または、二重板を単板または絶縁板にエッチングして製造することができます。

2.5穴あけ

プレートは比較的硬く、ドリル効率は低い。良好な孔壁品質を確保するために、適切にドリルノズルの孔限を下げることをお勧めします。一般的なFR-4掘削パラメータに基づいて、降下速度を10-20%下げることを提案します。

2.6脱脂

S 1000−2 M樹脂に無機フィラーが添加されており、噛み合いにくいため、Desmearを補強する必要がある。また、Desmearプレートは超音波水洗が必要です。ドリル後の乾燥はDesmear効果の強化に有利であり、150℃/4 h時の実際の効果に基づいて選択することができる。

2.7ソルダーレジストインク

グリルを使用している場合、グリルに挿入した際に板材が押し出されたり変形したりすると、焼き上がりに反りが発生します。

2.8錫噴霧

無鉛錫噴霧技術に適用する。白点に問題がある場合は、150℃で2〜4時間焼いてから、4時間以内にスプレーすることをお勧めします。

2.9断面処理

パンチ/錠剤加工には適用する、

無機フィラーは銅鑼や銅鑼の摩耗が大きく、銅鑼辺の長さが著しく減少しているため、走行速度を適切に下げる必要がある。

2.10包装

包装前に125 226/4-8 hの条件下で板材を乾燥させ、水分による耐熱性劣化を避けることを提案する。

もし PCBボード 使用前に長く保管する必要があります, アルミニウム箔による真空包装を推奨.

3.S 1000-2 M PCB溶接

3.1包装有効期間

3ヶ月以内に、

組み立て前に、125℃でアセンブリを4 ~ 8時間焼くことが好ましい。

3.2リフロー溶接パラメータの推奨事項：

通常の無鉛リフロー溶接プロセス条件に適用する。

3.3手動溶接パラメータの推奨事項：

単一のパッドまたはエッジパッドの場合

溶接温度350 ~ 380Å（温度制御焼灼を使用）

単一溶接点の溶接時間：3秒以内