PCB技術 - PCB板のエッチングに影響する因子

回路基板が発光基板から回路パターンを表示するまでの過程はかなり複雑である。現在、回路基板加工の典型的なプロセスは「パターンめっき法」を採用している。すなわち、回路基板の外層に保持する必要がある銅箔部分、すなわち回路のパターン部分には、鉛錫耐食性層をプリコートし、それから残りの銅箔を化学エッチングし、エッチングと呼ばれる。

前記エッチング方法は、エッチング溶液を用いて導電回路外部の銅箔を除去する方法であり、前記彫刻方法は、彫刻機を用いて導電回路以外の銅箔を除去する方法である。前者はより一般的な化学的方法であり、後者は物理的方法である。回路基板エッチング法は、濃硫酸を用いて不要な銅被覆回路基板をエッチングする化学エッチング方法である。彫刻方法は物理方法を採用し、専門の彫刻機と切断ヘッドを用いて銅被覆板を彫刻し、回路配線を形成する。

基板エッチングに影響を与える要因

1.エッチング液の種類

異なるエッチング溶液は異なる化学成分を有し、異なるエッチング速度とエッチング係数をもたらす。例えば、酸性塩化銅エッチング液のエッチング係数は通常3であり、塩基性塩化銅エッチング液のエッチング係数は4に達することができる。最近の研究によると、硝酸ベースエッチングシステムはほとんどサイドレスエッチングを実現でき、エッチングラインとサイドウォールは垂直に近いことが明らかになった。

2.エッチング方法

浸漬及びバブリングエッチングは顕著な側面腐食を引き起こすが、スパッタ及びスプレーエッチングの側面腐食は小さく、その中でスプレーエッチングの効果は最も良い。

3.エッチング液密度

アルカリエッチング溶液の密度が低すぎると、側面腐食が進行する。高い銅濃度のエッチング溶液を選択することは、側面腐食を低減するのに有利である。

4.エッチング速度

遅いエッチング速度は深刻な横方向エッチングをもたらし、エッチング品質の向上はエッチング速度の加速と密接に関連している。エッチング速度が速いほど、基板がエッチング溶液中に滞留する時間が短くなり、横方向エッチング量が小さくなるほど、エッチングパターンが明確に整然としている。

5.エッチング液PH値

アルカリエッチング溶液のpH値が高いと側面腐食が増加する。側面腐食を低減するために、pH値は通常8.5以下に制御されるべきである。

6.銅箔厚

好ましくは（超薄）銅箔を用いて細線をエッチングし、横腐食が最小である。また、線幅が薄いほど、銅箔の厚さは薄くなるはずです。銅箔が薄いほど、エッチング溶液中の時間が短くなり、側面エッチングの量が小さくなるからです。

基板エッチングは基板上のリード線と素子実装位置を識別し、不要な銅板を除去し、真の回路を形成することができる。