PCB技術 - PCB設計時の電源プレーン処理

電源プレーンの処理は、重要な役割を果たす PCB設計. 完全デザインプロジェクト, 電源の処理は、通常、プロジェクトの30 %から50 %の成功率を決定することができます. 今回, の過程で考慮すべき基本要素を紹介します PCB設計.

1 .電源処理を行うには、考慮すべき最初のものは2つの側面が含まれている現在のキャパシティ容量です。

（a）電源コードの幅又は銅皮の幅が十分であるか。電力線の幅を考慮するには、まず電源の信号処理を行う層の銅厚さを知る必要がある。従来の方法では、PCBの外層（上部／底層）の銅の厚さは、1 Oz（35μm）であり、実際の状況に応じて、内層の銅の厚さは、1 ozまたは0.5 ozである。1 ozの銅の厚さについては、20ミルは通常の条件下で約1 Aの電流を流すことができる0.5 ozの銅は、通常の条件下では、40ミルは約1 Aの電流サイズを運ぶことができる。

（b）積層時の正孔の大きさと数が電源の電流容量に合致するかどうか。まず、シングルスルーホールの流量を知る必要がある。通常の場合、温度は10度まで上昇する。

クロスホールアパーチャと電源のクロス電流能力テーブルクロスホール開口と電源交差電流テーブル

上記の表から分かるように、1個の10 milホールが1 Aの電流を流すことができる。したがって、設計において、電源が2 A電流である場合、10 milホールが層変化のために使用されるとき、少なくとも2つの穴はドリルされるべきである。一般に、設計するとき、我々は少しのマージンを保つためにパワーチャンネルでより多くの穴を作ることを考慮します。

2 .電源経路を考慮する。具体的には、以下の2つの態様が考えられる。

（a）電源経路はできるだけ短いはずである。パスが長すぎると電源電圧降下が深刻になり、プロジェクトの失敗につながる。

（b）パワープレーンセグメンテーションはできるだけ規則的でなければならず、細長いストリップとダンベル形のセグメンテーションは許されない。

（c）電力分割中、電源と電力面との間の離間距離は、できるだけ約20 milに保たれるべきである。パワープレーンとパワープレーンの間の分離距離があまりに近い場合、短絡の危険性がある。

（d）電源が隣接するプレーンで処理された場合、銅の皮又は平行配線を避ける。主に異なる電源の間の干渉を減らすために、特に非常に異なる電圧を有するいくつかの電源の間で、回避するのが困難であるときに、電源プレーンの重なる問題は避けるために試みられなければならない。