精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
の導入 回路基板 作業プロセスとその特徴の説明
時代が進むにつれて、回路基板sは徐々に私たちの生活に入ってきました, ますます多くの人々に慣れ親しんで. 優れた性能しかない, しかし、また、より長いサービス生活.
プリント基板の動作過程は何ですか。
の計画 回路基板. それは、主に物理的なサイズを計画することです プリント配線板ボード, コンポーネントのパッケージ形式, コンポーネントのインストール方法, そして層構造（すなわち、単層板の選択, 二重板と多層板)。
作業パラメータの設定. 主に作業環境パラメータ設定とワーキングレイヤーパラメータ設定を参照します. 設定 PCB 環境パラメータは、正確かつ合理的に 回路基板 作業効率の向上.
3.コンポーネントのレイアウトと調整。これはPCB設計において重要な課題であり、その後の内部電気層の配線及び分割に直接影響するので、慎重に処理する必要がある。現在の作業が完了したら、ネットリストをPCBにインポートすることができます。または、ネットリストは、回路図でPCBを更新することによって直接インポートできます。
ProteldXPソフトウェアを独自の自動レイアウト機能を使用することができますが、自動レイアウト機能の効果は、しばしば理想的ではありません。一般的に、特別な要件を持つ複雑な回路およびコンポーネントのために、手動レイアウトを使用すべきである。
4.配線ルール設定。主に回路配線、配線幅、平行線間隔、ワイヤ・パッド間の安全間隔、ビアサイズ等を設定することにより、どの配線方法を採用しても配線ルールは必須の工程であり、配線ルールは回路基板配線の安全性を確保し、製造工程の要件を満たし、コストを節約することができる。
5.配線及び調整システムは自動配線を提供するが，設計者の要求を満たすことはしばしば失敗する。実際の応用では，手動配線や手動配線による部分配線に頼り，配線作業を完了する。
レイアウトと配線 およびPCB回路基板 内部電気層を有する。レイアウトと配線は順番ですが, のレイアウト 回路基板 配線や内部電気層の区分の必要に応じて調整することが多いデザイン プロジェクトまたはレイアウト調整配線に従って, それらの間には相互の配慮と相互調整のプロセスです.
プリント基板の性能特性
第1に、回路基板廃棄物処理装置のフィラー材のコア機器が高品質であるか否かを検証する必要があり、より良好な浄化効果と安全性を有するように充填材を選択しなければならないので、未処理の排ガス処理要件を満たしている。機械全体の寿命は長い
第2に、環境保護会社の開発経緯を簡単に理解する必要がある. 少なくとも、それは本当に信頼できなければなりません. 会社の発展史から, 従業員数, 設立時期, その会社が試験に耐えられるかどうかを見つけることができる, また、間接的に製品を理解することができますて.品質；
第3に、グッド 回路基板 排ガス処理装置は設置が容易でなければならない, その後のメンテナンス, 洗浄, 交換がより便利になる；
第4に、 関連認証 回路基板 排ガス処理装置は注意深く検討しなければならない. 幸い, お問い合わせの定期照会口へ行ってください. 証明書がなければ, それは、三糸の外皮を偽造し、粗末な製品を意味する, そして、そのような製品には、セキュリティ保証がありません. したがって, 私はまだ自分の経験に加えて消費者を思い出させる, さらに読むことは非常に重要です, もっと尋ねる, をチェック.
