精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
ポリ塩化ビフェニルは通常、使用頻度、層数、基板に基づいて分類される。次に、流行のタイプについて説明します。
1.片面PCB
片面プリント基板は基板または基本材料の層のみを含む基板の基本タイプです。この層は薄い金属、すなわち銅で覆われており、これは良好な導電体である。これらのプリント配線基板はまた、スクリーンコーティングとともに銅層の上部に適用される保護半田マスクを含む。片面印刷回路基板のいくつかの利点は、片面印刷回路が大規模な生産に使用され、コストが低いことである。これらのPCBは電源センサ、リレー、センサ、電子玩具などの簡単な回路に使用されている。
2.両面プリント配線板
両面PCBの両側には金属導電層がある。回路基板の穴により、金属部品を一方の側から他方の側に接続することができます。これらのPCBは、2つの実装ソリューション（スルーホール技術および表面実装技術）のいずれかによって両側の回路に接続されている。スルーホール技術には、リードアセンブリを回路基板上のプリドリルに通し、それを対向するパッドに溶接することが含まれます。表面実装技術は、電気部品を回路基板の表面に直接配置することを含む。両面PCBが提供する利点は、スルーホール実装に比べて、表面実装により多くの回路を基板に接続できることである。これらのPCBは、携帯電話システム、電源監視、試験装置、増幅器、その他多くのアプリケーションに広く使用されています。
3.多層PCB
多層プリント基板は、4 L、6 L、8 Lなどの2層以上の銅層を含むプリント基板である。これらのプリント基板は、両面プリント基板に用いられる技術を拡張したものである。基板と絶縁材料の層は多層PCB中の層を分離する。PCBは小型であり、重量と空間の面で優位性がある。多層PCBが提供するいくつかの利点は、多層PCBが高度な設計柔軟性を提供することである。これらのPCBは高速回路において重要な役割を果たしている。これらは導体パターンと電源により多くの空間を提供しています。
4.剛性PCB
剛性プリント配線板とは、基材が固体材料で作られ、曲げられないプリント配線板を指す。それらはいくつかの顕著な利点を提供します：これらのPCBは構造がコンパクトで、それらの周囲に様々な複雑な回路を形成することを確保することができます。すべての部品に明確なマークが付いているため、リジッドプリント基板は修理とメンテナンスが容易です。また、信号経路の組織が良好である。
5.フレキシブルPCB
フレキシブルPCBは、フレキシブル基材上に構築される。これらのプリント基板には、片面、両面、多層フォーマットがあります。これにより、デバイスコンポーネントの複雑さを軽減できます。これらのPCBが提供するいくつかの利点は、これらのPCBが大量のスペースを節約し、回路基板全体の重量を軽減するのに役立つことである。フレキシブルPCBは回路基板のサイズを小さくするのに役立つので、高い信号トレース密度を必要とするさまざまな用途に最適です。これらのPCBは動作条件のために設計されており、温度と密度が主な考慮要素である。
6.剛性フレキシブルPCB
剛性−フレキシブルPCBは、剛性とフレキシブル回路基板の組み合わせである。これらは、1つ以上の剛性プレートに接続された多層フレキシブル回路を含む。これらのプリント配線板は精密に製造されている。そのため、さまざまな医療や軍事用途に使用されています。これらのPCBは軽量で、重量とスペースを60%節約できます。
7.高周波PCB
高周波PCBの使用周波数範囲は500 MHz−2 GHzである。これらのPCBは、通信システム、マイクロ波PCB、マイクロストリップPCBなどの様々な重要な周波数用途に使用することができる。
8.アルミニウムバックプレートPCB
これらのアルミニウム板は、アルミニウム構造が放熱に役立つため、高出力用途に使用されている。アルミニウムバックPCBは高レベルの剛性と低レベルの熱膨張を有することが知られており、これにより、高い機械的公差を有する用途に非常に適している。PCBはLEDと電源に使用されています。
