PCB技術 - PCB回路基板プラズマ切断機エッチング技術

プリント配線板血漿切断 マシンエッチング技術

高密度多層板の製造回路基板メーカー プラズマ切断機の浸食とプラズマ洗浄機が必要. 一般的な製造プロセスのフローチャートは：プリント配線板コアボード処理-コーティングコーティング剤を形成するコーティング-樹脂銅箔を押すとコーティング-プラズマエッチングウィンドウのプラズマ切断にパターンを転送し、バイアホール化学電気メッキ銅処理パターン転写をエッチングして電気的相互接続導電パターン表面処理を形成する.

プラズマ切断技術の特徴

プラズマ温度が高い、それは、高いエンタルピー作動媒体を提供することができます, 従来の方法では得られない材料を作る, 制御可能な雰囲気の利点がある, 比較的簡単な設備, プロセスフローを大幅に短縮する, プラズマ動物彫刻技術は大きな発展を遂げている. 1879年, Wクルークは放電管のイオン化ガスが気体とは異なる第4.の状態であることを指摘した, 液体, ソリッド. 1928年, 私. プラズマというラングミュア. 最も一般的なプラズマはアークである, ネオンと蛍光ガス, 稲妻, オーロラ, など科学技術の発展により, 人々は様々な方法で人工的にプラズマを生成することができた, したがって、広く使用されているプラズマ技術を形成する. 一般的に言えば, 約108 Kの温度のプラズマを高温プラズマと呼ぶ, それは現在、制御された熱核融合実験にのみ使用されている、工業的応用価値のあるプラズマ温度は2*103Å5*104 Kの間であり、数分から数十時間の低温プラズマを継続することができ、主にガス放電と燃焼方法で得ることができる。ガス放電はアーク放電に分割される, 高周波誘導放電と低圧放電. 前者のプラズマは熱プラズマと呼ばれる, 高温熱源として主に使用される後者のプラズマはコールドプラズマと呼ばれる, 業界で使用できる特殊な物理的性質を持つ. しかし, 有機性廃棄物ガス処理, 高電圧放電, 発火しやすい爆発事故を防ぐ必要がある.

プラズマ切断エッチングプロセス プリント配線板ボード処理 次のようになります:

これは樹脂または接着剤コーティング（スクリーン印刷または噴霧 またはカーテンコーティング）は、導電性パターンを有する「PCBコアプレート」上または内部導電性パターン上にある。樹脂被覆銅箔との併用に加えて優れた性能を有することに加えて, それはまた、回路基板上の導電パターン間のギャップを充填し、導電パターンを覆う表面を有するべきである, だから、それは良い適合性を持っている必要があります. 加えて, アフターコート, それは、永久に誘電層として存在します プリント配線板回路基板. したがって, そのガラス転移温度及び誘電率は電気的性能を満足すべきである, の機械的・物理的特性 プリント配線板回路基板. 回路基板にコーティング剤を塗布した後, 乾燥後は半硬化状態にある.

注：回路基板が厚い樹脂被覆銅箔を使用する場合, それで, 樹脂被覆層の半硬化状態は厚く、積層ラミネーターはラミネーションに使用される, コーティング剤の塗布工程は不要である.

これは樹脂または接着剤コーティング（スクリーン印刷または噴霧 またはカーテンコーティング）は、導電性パターンを有する「PCBコアプレート」上または内部導電性パターン上にある。樹脂被覆銅箔との併用に加えて優れた性能を有することに加えて, それはまた、回路基板上の導電パターン間のギャップを充填し、導電パターンを覆う表面を有するべきである, だから、それは良い適合性を持っている必要があります. 加えて, アフターコート, それは、永久に誘電層として存在します プリント配線板回路基板. したがって, そのガラス転移温度及び誘電率は電気的性能を満足すべきである, の機械的・物理的特性 プリント配線板回路基板. 回路基板にコーティング剤を塗布した後, 乾燥後は半硬化状態にある.

これは樹脂または接着剤コーティング（スクリーン印刷または噴霧 またはカーテンコーティング）は、導電性パターンを有する「PCBコアプレート」上または内部導電性パターン上にある。樹脂被覆銅箔との併用に加えて優れた性能を有することに加えて, それはまた、回路基板上の導電パターン間のギャップを充填し、導電パターンを覆う表面を有するべきである, だから、それは良い適合性を持っている必要があります. 加えて, アフターコート, それは、永久に誘電層として存在します プリント配線板回路基板. したがって, そのガラス転移温度及び誘電率は電気的性能を満足すべきである, の機械的・物理的特性 プリント配線板回路基板. 回路基板にコーティング剤を塗布した後, 乾燥後は半硬化状態にある.

プラズマ加工の応用

プラズマスプレーガンによって生成される高温高速ジェットは、溶接などの機械加工に使用することができ、肉盛, スプレー、カット、加熱・切断. プラズマアーク溶接はアルゴンタングステンアーク溶接よりずっと速い. 1965年に発生したマイクロプラズマアーク溶接, トーチサイズはわずか2.これは非常に小さなワークを処理するために使用することができます. プラズマアーク肉盛は耐摩耗性に使用できる, 耐食性, 部品上の耐熱合金, と様々な特殊なバルブを処理するために使用されます, ドリル, 工具, 金型, クランクシャフト. アークプラズマの高温と強い噴霧力の使用, 金属又は非金属は、耐摩耗性を向上させるために被加工物の表面にスプレーされ得る, 耐食性, 高温耐酸化性, 工作物の衝撃抵抗. プラズマ切断はアークプラズマを使用して切断金属を溶融状態に迅速に加熱することである, そして、同時に、狭い切開を形成するために溶けた金属を吹き飛ばす高速気流を使用してください. プラズマ加熱切断は、切削前に金属を加熱するために工具の前にプラズマアークを適切に設定することである, 加工材料の機械的性質の変化, 簡単にカットする. この方法は従来の切削方法に比べて作業効率を5〜20倍改善する.

以上がプラズマエッチングプロセスの基本的な製造プロセスであるPCB回路基板製造業者.