精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
回路図における共通誤差
(1) ERCレポートピンに接続されていないシグナルはありません。
a.パッケージが作成されるとき、I / O属性はピンのために定義されます;
b.コンポーネントが作成されるか、置かれるとき、矛盾した格子属性は修正されました、そして、ピンとワイヤーは接続されませんでした
c.コンポーネントを作成するときは、ピンの方向を反転し、非ピンの名前の終了を接続する必要があります。
(2)構成要素は、図面境界から出て行った：コンポーネントライブラリ図紙の中央にコンポーネントが作成されていない
(3)ネットワークtエー大虐殺エーtedプロジェクトファイルはPCBを部分的にインポートすることしかできません：ネットリストの生成時, それはグローバルとして選択されていません
(3)自分で作成したコンポーネントを使用する場合は、注釈を使用しないでください。
(4)PCBにおける共通エラー
ネットワークがロードされると、ノードが見つからないことが報告される。
a.図のコンポーネントは、 PCBライブラリ;
b.図の構成要素は、PCBライブラリ内で矛盾する名前を持つパッケージを使用します
c.回路図の構成要素は、TriodesのようなPCBライブラリ内の矛盾したピン番号を持つパッケージを使用します。
印刷時に常に1ページに印刷できない。
a.PCBライブラリを作成する際の原点にはありません。
b.コンポーネントは、何度も動かされて、回転しました、そして、PCBボードの境界の外に隠れた性格があります。選択して、すべての隠し文字を表示するには、PCBを減らすし、境界に文字を移動します。
DRC報告ネットワークはいくつかの部分に分けられる。
これは、ネットワークが接続されていないことを意味します。レポートファイルを見て、それを見つけるために接続された銅を使用してください。
さらに、できるだけ多くのブルースクリーンのチャンスを減らすためにWin 2000を使用して友達を思い出させるファイルを数回エクスポートし、ファイルのサイズとprotelの凍結のチャンスを減らすために新しいDDBファイルを作成します。デザインが複雑なら、自動配線を使わないようにしてください。
PCB設計において、配線は製品設計を完了する重要なステップである。それは前の準備をすると言うことができます。PCB全体では、配線設計プロセスが最も制限され、スキルは最小であり、ワークロードは最大です。PCB配線は、片面配線、両面配線および多層配線を含む。
配線と配線の2つの方法もある。自動配線する前に、事前に配線を使用することができますし、より厳しい行を要求します。入力および出力端子のエッジは、反射干渉を避けるために隣接して並列に回避されるべきである。必要に応じて接地線のアイソレーションを追加し、隣接する2層の配線を互いに直交させる。寄生結合は並列に起こりやすい。
現在の高密度 プリント配線板設計 貫通孔が合わないと思います。それは、多くの貴重な配線チャンネルを浪費します. イン この矛盾を解決するために、ブラインドホールと埋め込みホール技術が登場, スルーホールの役割を完了するだけではない., また、配線プロセスをより便利にするために多くの配線チャネルを節約, スムース, より完全な. これデザイン PCBプロセスボードは複雑でシンプルなプロセスです. うまく鍛える, 広大な電子工学設計が必要. それだけで自分自身の経験は、彼らはそれの本当の意味を得ることができます.
1.電源接地線の取扱い
PCB基板全体の配線が極めて良好であるとしても、電源と接地線の不適切な考慮による干渉は、製品の性能を低下させ、製品の成功率にも影響を与えることがある。接地線の配線を真剣に行う必要があり、電気配線と接地線で発生したノイズ干渉を最小限に抑え、品質を確保しなければならない。
電子製品の設計に携わるエンジニアは、接地線と電源線との間のノイズの原因を理解しており、現在ではノイズ抑制の低減のみを説明している。
電源とグランドとの間にデカップリングコンデンサを追加することは周知である。
電源線と接地線の幅を広くするようにしてください、そして、なるべくなら、接地線は電力線より広いです、そして、それらの関係はそうです：接地線＞電力線＞信号線、通常、信号線幅は0.2～0.3 mmです、最小の幅は0.05～0.07 mmに達することができます、電源コードは1.2～2.5 mmです。
デジタル回路のPCBとしては、広い接地線を用いてループを形成すること、すなわち接地ネットを形成する（グランド回路のグランドをこの方法で使用することはできない）グランド配線として銅層の大きな面積を使用し、プリント配線板には使用されず、すべての接地線を接地線として接地する。あるいは多層基板にでき、電源と接地線はそれぞれ1層を占める。
2.ディジタル回路とアナログ回路の共通グラウンド処理
現在、多くのPCBsはもはや単一の機能回路（デジタルまたはアナログ回路）ではなく、デジタルおよびアナログ回路の混合物で構成される。このため、配線、特に接地線上のノイズ等の相互干渉を考慮する必要がある。干渉。
ディジタル回路の周波数は高く，アナログ回路の感度が強い。信号線に関しては、高周波信号線は、敏感なアナログ回路デバイスからできるだけ遠く離れている。地上線では、PCB全体が外部の世界に1つのノードしかないので、デジタルとアナログの共通グラウンドの問題をPCBの内部で処理しなければならず、ボード内のデジタルグランドとアナロググランドは実際に分離される。デジタルグランドとアナロググランドとの間には短い接続がある。つの接続点があることに注意してください。PCBには一般的な根拠もあり、システム設計によって決定される。
3.信号線は電気(接地)層上に置かれる
多層プリント基板配線では、レイアウトされていない信号線層には多数の配線が残っていないため、一層多くの層を追加することにより無駄になり、生産負荷を増大させ、コストアップを図ることができる。この矛盾を解決するためには、電気（接地）層の配線を考慮することができます。まず、パワー層を用いて接地層を検討する。接地層の整合性を維持するのがベストであるので。
4.大型導体における脚部接続の取扱い
大面積接地（電気）では，一般に使用される部品の足を接続し，接続脚の扱いを総合的に考慮する必要がある。電気的性能に関しては、部品脚部のパッドを銅表面に接続するのがよい。1のような部品の溶接および組立には望ましくない隠された危険がある。溶接は高出力ヒータを必要とする2 .仮想はんだ接合の原因は容易である。したがって、両方の電気的性能およびプロセス要件は、通常、熱的なパッド（熱）として知られている熱シールドと呼ばれる交差パターン化されたパッドに作られ、その結果、はんだ付け中の断面のために熱が過剰に分散されることができるため、仮想はんだ接合の形成の可能性は非常に低減される。多層基板のパワー（グランド）層脚の処理は同じである。
5.ケーブル接続におけるネットワークシステムの役割
多くのcadシステムでは，ネットワークシステムに基づいて配線を決定する。グリッドは、パスが増加しているが、あまりにも小さいが、あまりにも小さいと、フィールド内のデータの量が大きすぎるので、必然的にデバイスのためのより高いストレージ空間を持っているが、それはまた、コンピュータの電子製品のコンピューティング速度に大きな影響を与える。いくつかの経路は、コンポーネント・レッグのパッドによって占められるか、または取付穴、固定穴等によって占有されるもののように無効である。したがって、ルーティングをサポートするために、密で妥当なグリッドシステムがなければなりません。
標準的な構成要素の足の間の距離は0.1インチ（2.54 mm）であるので、グリッドシステムの基礎は、0.1インチ（2.54 mm）または0.1インチ（例えば0.05インチ、0.025インチ、0.02インチ）の一体的な倍数未満でセットされます。
6.デザインルールチェック( DRC )
配線設計が終了した後は、設計者が設定したルールに合致するか否かを注意深くチェックする必要があり、同時に、ルール設定がプリント基板製造工程の要件に合致しているかどうかを確認する必要がある。一般的な検査には以下の諸点がある。
ライン及びライン、ライン及び部品パッド、ライン及びスルーホール、部品パッド及びスルーホール、スルーホール及びスルーホール間の距離は、合理的であり、生産要件を満たしているかどうか。
電源線と接地線の幅は適切であり、電源と接地線との間の密結合（低インピーダンス）があるか。接地線を広げることができるPCBの場所はありますか。
最短の長さのような主要な信号線のために最善の処置が取られたかどうか、保護ラインは加えられる。そして、入力ラインおよび出力ラインは明らかに切り離される。
アナログ回路及びデジタル回路部分は、独立した接地線を有している。
アイコンやコメントなどのグラフィックをPCBに追加するかどうか信号短絡を引き起こす.
