PCB技術 - 銅被覆におけるPCB処理経験

銅めっきは、未使用のスペースを使用することです PCB 基準面として、それを固体銅で満たす. これらの銅の面積は、銅充填とも呼ばれる. 銅コーティングの重要性は、接地線のインピーダンスを低減し、干渉防止能力を向上させることである電圧降下を減らし、電源の効率を向上させる加えて, それは、ループ領域を減らすために接地線に接続している. If the PCB 敷地が多い, sGNDのような, 広大, GND, etc., ハウツーとスタイル? 私のアプローチは、銅の位置に従って銅を独立に注ぐ基準として最も重要な「地面」を使うことです PCB 加工盤., デジタルグラウンドとアナロググラウンドは言うまでもなく銅を銅に分ける. 同時に, 銅を流す前に, 最初に、対応する電力接続を厚くします：V 5.0 V, V 3.6 V, V 3.3V (SD card power supply), など. このように, 形状の異なる複数変形可能な構造物.

PCB設計 and processing

銅被覆はいくつかの問題に対処する必要がある。一つは異なるグラウンドに対する単一点接続であり、もう一方は水晶発振器の近くの銅コーティングである。PCB回路の水晶発振器は高周波放射源である。方法は水晶発振器のまわりで銅をコートして、水晶発振器シェルを別々の接地に入れます。第三は孤立島の問題である。あなたがそれがあまりに大きいと思うならば、それは地面を定義して、それを加えるのにそれほど費用がかかりません。

さらに、大面積の銅注ぎがよりよいか、格子銅注ぎがよりよいかどうか、それは一般化するのによくありません。なぜ？大きな面積の銅、IF波のはんだ付け、ボードが上昇する可能性がありますも、強靭。この観点から、グリッドの放熱はよりよい。通常、それは高周波回路に対する高い干渉干渉要件を有する多目的グリッドであり、低周波回路における大電流を有する回路は、完全な銅で一般的に使用される。

デジタル回路では、特にMASSの回路では、メガレベル以上の動作周波数を有する回路では、銅コーティングの役割は、グランドプレーン全体のインピーダンスを低減することである。より具体的な処理方法は、一般的にこのように動作する。各コアモジュール（また、すべてのデジタル回路）は、許可されたときに異なる領域において銅クラッドされ、次いで銅クラッド銅を接続するためにワイヤを使用する。この目的は、種々のレベルの回路間の影響を低減するためである。

私はデジタルの混合回路について多くの 回路基板 アナログ回路, 接地線の独立ルーティング, 電源フィルタコンデンサの最終的な要約. 誰でも知っている. しかし, アナログ回路における接地線の分布は、銅の一部として単にレイアウトすることはできない. アナログ回路は、前後のステージ間の相互作用に非常に注意を払うので, また、アナロググランドもシングルポイント接地を必要とする, 銅のコーティングは、実際の状況に応じて対処する必要がシミュレートされます.