PCB技術 - PCBプロセスPCBの描画の一般手順

PCB 描画の一般工程 PCB

PCBを設計するたびに、次の順序で進む必要がありますので、時間を節約し、最良の結果を得ることができます。

1 . sch、PCB、その他のファイル名（英語、数字）を選択し、拡張モジュールを追加します。

2. Schematic
ファースト design the size of the deleted grid, 図面のサイズ, メトリックシステムを選択, ライブラリコンポーネントを追加する. 図を描く, コンポーネント, そして、人々が簡単に原則を見ることができるように、回路機能モジュールによる線. 美しくても美しい. コンポーネント内の配線を実行しない. ピンの間にワイヤーを走らないように気をつけて, 電気接続がないので. つのコンポーネントピンを直接接続しないのがベストです. アフター描画, you can automatically 数 (except for special requirements), それから、対応する名目値を加えてください. 名目値を赤と太字に変えるのがベストです, ラベルと区別できるように. オープン. ラベルと名目値を適当な場所に置くのがベストです. 一般に, 左側はラベル、右側は名目値, または上側はラベルです, 下側は名目上. プロセス中の習慣的保存! First, 回路図が完全に正しいことを確認します, エラーなしでERCチェックを実行する, そして、検証のために印刷します. 第二に, 回路原理を理解するのが最善である, 高電圧と低電圧大電流と小電流アナログ・デジタル大きくて小さい信号;大きくて小さいパワーブロック, 後でレイアウトを容易にするために.

3. メイク PCB component library
For the production of component packages that are not available in the standard library and your own common library, トップビューの描画に注意を払う, サイズに注目する, パッドサイズ, ロケーション, number, インナーホールサイズ, 方向, (（印刷方法及びサイズ）). 名前は英語です, 読みやすい. It is better to have the corresponding size so that you can find it when you use it next time (you can 保存 it in the form of a table corresponding to the name and the corresponding size). 共用ダイオード用, トランジスタは標識法に注意を払うべきである. それはあなた自身のライブラリ内のダイオードの一般的に使用されるシリーズを持っているのがベストです, 9011 - 9018, 1815年, D 880, etc. 発光ダイオード用, LED, RAD 0.1, RB.1/.2, と他の一般的に使用されるコンポーネントパッケージは、標準ライブラリでは使用できません, 彼らはすべて自分のライブラリにする必要があります. You should be familiar with the sealed forms of commonly used components (resistors, コンデンサ, ダイオード, and triodes).

4. Generate the network table
Add package, save, ERCチェック回路図, コンポーネント一覧チェック. ネットリストを生成する.

5. ビルド PCB
メトリックシステムの選択, 可視グリッドサイズ, design the outer frame as required (guide or draw by yourself), and then place the position and size of the fixed hole (3.0 mmネジは3を使用することができます.5 mmインナーホールパッド, 2.5mm You can use the inner hole of 3), 最初にエッジのパッドを変更, 穴の大きさ, 位置は固定. 使用するライブラリを追加する.

6. Layout
Call the netlist, コンポーネントの読み込み, パッドのサイズを変更する, 配線規則を設定する, サイズを変更することができます, 厚さ, ラベルの名目値を隠す. それから、最初に特別な位置を必要とし、それらを設定するコンポーネントを置く. それから機能モジュールのレイアウトに従って, (you can use the SCH to select the way to select the PCB), 一般的にXを使用しない, yコンポーネントを反転する, しかし、回転するスペースを使用します, またはLキー, (because some components cannot be flipped, 統合ブロックのような, リレー, etc.). 機能モジュール用, 中央コンポーネントまたは大きなコンポーネントを最初に, そして次に小さな部品を. (For example, 統合ブロックを最初に置く, そして、統合されたブロックの2つのピンに直接接続された構成要素を置く, そして、統合されたブロックの1つのピンに接続されるコンポーネントを置く, そして、可能な限り同じような部品を一緒に置く, and it is more beautiful to consider the subsequent wiring Convenience). もちろん, いくつかの特殊関係成分を最初に置く, いくつかのフィルタコンデンサや水晶発振器など, 最初にいくつかのコンポーネントの近くに配置する必要があります. また、遠く離れているという全体的な考慮に干渉するコンポーネントもあります. 高電圧および低電圧モジュールは、少なくとも6つの間隔を置かなければならない.4 mm間隔. ヒートシンクの位置に注意を払う, コネクタ, 固定枠. フィルは、配線できない場所で使用することができます. 放熱も考慮, 感熱部品. 抵抗とダイオード配置方法：2つのタイプに分けられます：水平配置と垂直配置.

(1) Horizontal placement: When the number of circuit components is small and the size of the 回路基板 大きいです, 一般的に水平配置を使用する方がよい以下の抵抗器/4 W, つのパッドの間の距離は一般的なテイク4です/10インチ, このとき、/2 Wの抵抗がフラットに配置されます, つのパッドの間の距離は、通常5です/10インチ；ダイオードが平らになると, 1 N 400 Xシリーズ整流管, 一般的に3/10インチ；1 N 540 Xシリーズ整流管, 一般的に4〜5/10インチ.

（2）垂直設置：回路構成要素が多く、回路基板の大きさが大きくない場合には、垂直設置が一般的に採用され、2つのパッド間の距離は通常、垂直設置時に1〜2／10インチである。

7. Wiring
First set the content in the rules, VCC, GND and other high current lines can be set wide points (0.5 mm - 1.5mm), 一般的に1 mmは1 Aの電流を流すことができる. 大きな電圧線間隔, より大きなポイントを設定することができます, 一般的に1 mm. 設定が完了すると, 最初にいくつかの重要なライン. モジュール間の区別に注意を払う. いくつかの線を一つのパネルに加えるのがベストです. バイアを加える, 必ずしも水平および垂直であるというわけではありません. 一般に, 集積ブロックのパッドの間には配線がない. Wide lines with high current can be drawn on the solder layer for tinning on the back; the wiring uses a 45-degree angle

8. Manually modify the line
Modify the width, いくつかの線の角, fill the tear ground or wrap the land (single-sided board must be done), レイ・銅, そして、接地線に対処する.

9. Check
DRC, EMCおよび他の検査は、それから検査およびネットワーク表比較のために印刷されることができる. コンポーネントリストをチェック.

10プラスモデル（通常シルクスクリーンでできている）

11 .ポテンショメータの調整は、一般的に時計回りに増加する（電圧、電流など）

12 .高周波（＞20 MHz）は、一般に複数の点で接地される10 MHzまたは1 MHzのシングルポイント接地。一方、接地されている。

必要に応じて、すべてのデバイスは、ジャンパーまたは垂直溶接することができます標準に従ってパッケージ化する必要はありません。

14. When wiring the プリント回路基板, the サーキットボード should first determine the position of the components on the board, そして、接地線と電源線をレイアウト. 高速信号線を配置する場合, 低速信号線を考慮するのが最善である. 活力部の位置は電源電圧に応じてグループ化される, デジタルシミュレーション, スピード, 現在のサイズ, etc. 安全な状態で, 電源コードは、できるだけ地面に近くなければなりません. 差動放射のループ領域を減少させることによって、回路のクロストークを低減することができる. 早速手配が必要な場合, ミディアムスピード, における低速論理回路 回路基板, 高速論理回路は端部コネクタの近くに配置されるべきである, そして、低速論理およびメモリーはコネクタから遠く離れて配置されなければならない. これは共通インピーダンス結合に有益である, 放射線とクロストークの低減. 接地は最も重要なことです. ほぼ同時にバックアップをとる必要がある, またはいくつかの手順がクラッシュする傾向がある, ファイルが破損したときにバックアップが必要です.