PCB技術 - フレキシブル回路基板生産フローチャート

製造工程 フレキシブル回路基板 フレキシブル基板の表面にフォトイメージングパターン転写及びエッチングプロセスを使用して導体回路パターンを生成することである. 両面及び多層の表面及び内側層 回路基板メタライズされた穴を通して. 内側および外側の層は電気的に接続されている, そして、回路パターンの表層は保護されて、PIおよび接着剤レイヤーによって、絶縁される.

いくつかの手順

1 .材料を切る

これは、あらゆるFPC柔軟性があるプロセスです 回路基板 生産は通過しなければならない. 基材は当初切断される. この目的は、過剰な廃棄物をできるだけ減らすことである. 材料を切るとき, 切断が大きいならば, 余分な材料は無駄になるだろう.

化学洗浄

この工程は主に導電性基板上の酸化物層を清浄化する工程である。銅箔上の酸化銅が洗浄されていない場合は、回路基板を連続的に酸化し、それはFPC回路基板の実際の耐用年数に対する損失である。

3 .内面防錆ドライフィルム( FPCフレキシブル回路基板)

第1の工程は、フィルム上に回路を作製し、露光装置を用いて、レジストドライフィルム（感光膜）を貼り付けて基板上の回路上に回路を露出させ、銅箔に転写することである。

（4）酸エッチング（FPCソフト回路エッチング）

化学エッチングを用いる場合は，fpcソフトボード用の塩酸や硫酸などの酸性酸を使用するのが容易であるが，ハードエッチングを行う際にはアンモニア水を使いやすい。

化学洗浄

この工程は、残りの溶液が回路内でエッチングされるのを防止した後、プラズマを用いてFPC回路基板上の異物を清浄化する工程である。

インナーカバーフィルムのアライメント

この工程の前に、軟質板のカバーフィルムの形状を作成し、形成し、次いで、カバーフィルム及びFPC回路基板を整列させ、半田付け用の鉄を予備的に固定する。

プレス

プレスは高速プレスとスロープレスに分けられる。この種の製造工程では、複数のプレス機を通さなければならず、最初のプレスは高速プレス機を使用する。このとき、押圧後の許容最大厚さは、データの中で標準化される。クリア.押した後、かどうかを押している泡、接着剤オーバーフローやその他の問題があります。

バーク

これは回路基板と接着剤を完全に接着する工程である。銅箔とカバーフィルムとの間の接着剤は、高温焼成後に流動して拡散し、接合が完了する。

FPC回路基板上の印刷文字

また、画面上のフィルムに文字を作成し、画面を使用してFPC回路基板に文字を印刷する必要がある。文字が見つからないか、アンダープリントされているか確認してください。

最終検査

これはすべてのFPC 回路基板 must carry out. これは検査の最終的な保証です フレキシブル回路基板 制作ワークショップにて.