PCB技術 - 回路基板部品間の配線配置

(1) Cross circuits are not allowed in 印刷回路. クロスすることができる行, あなたはそれらを解決するために. それで, 他の抵抗器の下でギャップを通って「ドリル」を導く, コンデンサ, 三極ピン, または、交差することができるリードの一端から「風」. 特別な事情で, 回路の複雑性, また、設計を簡素化する必要がある. これは、クロス回路の問題を解決するためにワイヤと接続することが許可されて.

（2）抵抗器，ダイオード，管状コンデンサなどの部品を「垂直」および「水平」の設置方法に取り付けることができる。垂直型は、回路基板に垂直な部品本体の設置、溶接を指し、空間を節約するという利点があり、水平型は、部品本体の実装および溶接を回路基板に対して平行で近接していることを指し、その利点は部品配置の機械的強度が良いことである。これらの2つの異なる実装コンポーネントのために、プリント回路基板上のコンポーネントホールピッチは異なる。

（3）同じレベル回路の接地点をできるだけ近くにし、このレベル回路のパワーフィルタコンデンサをこのレベルの接地点に接続する。特に、このレベルのトランジスタのベースおよびエミッタの接地点はあまり遠く離れてはならない。そうでなければ、2つの接地点の間の銅箔は、長すぎて干渉および自己励起を引き起こす。このような“ワンポイント接地方法”回路を使用するとより良い動作します。安定していて、簡単に自活しません。

(4) The main 接地線 must be arranged strictly in accordance with the principle of 高周波PCB低周波数から強電流までの中間周波数PCB低周波PCB. それをひっくり返してはならない. レベル間の接続はかなり長い. ポイント, また、この要件に準拠. 特に, 周波数変換ヘッドの接地線配置要件, 再生水頭, 周波数変調ヘッドはもっと厳しい. 不適切であれば, それは自分を興奮させ、働かなくなる.

FMヘッドのような高周波回路は、良好な遮蔽効果を確保するために、接地線を囲む大面積を使用することが多い。

（5）強い電流リード（コモングラウンド，パワーアンプパワーリード等）は，配線抵抗や電圧降下を低減し，寄生結合による自励振動を低減するために，できるだけ広くしなければならない。

(6) The traces with high PCBインピーダンス できるだけ短くすべきである, そして、低インピーダンスの跡は、より長くありえます, 高いインピーダンスを持つ跡は、笛を鳴らして、信号を吸収するのが簡単であるので, これにより、回路は不安定になる. 電源コード, ground wire, フィードバックコンポーネントのないベーストレース, エミッタリード, etc. すべての低インピーダンストレース. 無線の2つのチャンネルのエミッタフォロワとグランドトレースのベーストレースは切り離されなければなりません, 各1パス., 機能の終了が再び結合されるまで, 二つの接地線が前後に接続されるなら, クロストークを生成し、分離度を低減することは容易である.