PCB技術 - PCB内層生産と検査技能

3層以上のPCBを有する製品を多層PCBと呼ぶ。従来の2枚のパネルは、一致する部品が密集して組み立てられています。このような多くのコンポーネントとそれによって派生する多くの線を有限な板面に配置することはできないため、複数の層が存在する。PCBボードの開発。

また、米連邦通信委員会（FCC）は、1984年10月以降、市場のすべての電気製品がテレコムやネットワーク接続に関与している人がいる場合は、干渉の影響を除去するために「接地」しなければならないと発表した。しかし、基板面積が不足しているため、PCBlayは「接地」と「電圧」の2つの機能を持つ大きな銅表面を内層に外側に移動し、4層のPCB基板が急速に上昇し、これもインピーダンス制御の要求を拡張した。

従来の4層PCBボードの多くは6層PCBボードにアップグレードされていた。もちろん、高密度組立のため、高級多層PCB板も増加している。本章では、多層PCBボードの内層生産と注意事項について説明します。

生産プロセス

製品によっては3つのプロセスがあります

A.印刷とエッチング

送信−アラインメントホール−銅表面処理−画像伝送−エッチング−リフトオフ

B.エッチング後パンチ

送信-銅表面処理-画像転送-エッチング-はく離フィルム-ツールホール

C.Drillandパネル

送信-ドリル-スルーホール-めっき-画像転送-エッチング-リフトオフ

問題

送信材料は、予備生産設計計画の作業寸法に基づいて、BOMに基づいて基板を切断する。これは非常に簡単なステップですが、次の点に注意する必要があります。

A.切断方法は切断寸法に影響する

B.画像転写歩留まりプロセスに対するエッジとフィレットの影響

C.方向は同じであるべき、すなわち経線方向と経線方向は反対であり、緯線方向と緯線方向は反対である

D.次工程前焼成——寸法安定性を考慮

どうひょうめんしょり

プリント配線板の製造過程では、いずれの工程においても銅表面のクリーニングや粗面化効果は次の工程の成否に関わるため簡単に見えるが、実際にはかなりの知識がある。

A.銅表面処理を必要とするプロセスは以下の通りである

a.ドライフィルムプレス

b.内層酸化処理前

c.ドリル後

d.銅めっき前

e.銅めっき前

f.グリーンペイント前

g.錫噴霧前（または他のパッド処理手順）

h.ニッケルめっき前の金指

本節では、a.c.f.gなどのプロセスの最適な処理方法について説明します（残りはプロセス自動化の一部であり、独立する必要はありません）

B.処理方法

現在の銅表面処理方法は3種類に分けることができる：

a.ブラシ塗布方法

b.ブラスト処理

c.化学的方法

以下はこの3つの方法の紹介です

ギャロップで駆ける

a.ブラシホイールの有効長さは均一にしなければならず、そうしないとブラシホイール表面の高さが均一にならない

b.ブラシ痕の深さと均一性の優位性を決定するためにブラシ痕実験を行う必要がある

a.低コスト

b.回路基板の製造プロセスが簡単で、柔軟性が不足している

a.薄い回路基板は持ちにくい

b.基材は細長く、内板には適さない

c.ブラシ痕が深い場合、D/F付着と浸透を作りやすい

d.残留糊の可能性

サンドブラスト処理

研磨材として異なる材料の細石（通称フロート）を使用する利点：

a.表面粗さと均一性がブラシ塗布法より優れている

b.寸法安定性がより良い

c.薄板及び細線に用いることができる。短所：

a.流氷は表面に付着しやすい

b.機械のメンテナンスが容易ではない

かがくほう

画像伝送

印刷方法

回路基板の起源から現在までの高密度設計は、スクリーン印刷やスクリーン印刷と直接的かつ密接に関連していることから、「プリント回路基板」と呼ばれている。現在、回路基板への使用数が最も多いほか、他の電子業界では厚膜ハイブリッド回路（hybrid circuit）、チップ抵抗器（chip Resist）、表面実装（surface mounting）半田ペースト印刷が行われている。

近年の回路基板の高密度と高精度の要求により、印刷方法は規範的な要求を満たすことができなくなったため、その応用範囲は次第に縮小し、ドライフィルム法はほとんどの画像転写生産方法に取って代わった。カバー印刷プロセスでは、次の操作を実行できます。

a.片面回路、溶接防止（量産は自動印刷を採用することが多い、以下同じ）

b.片面カーボンインク又は銀ペースト

c.両面回路、ろう付け防止

d.ウェットフィルム印刷

e.大銅内面

f.テキスト

g.Peelableink

また、印刷技術者の育成は難しく、給料も高い。ドライフィルム法のコストは徐々に低下しているので、両者の成長と低下は明らかである。

A.スクリーン印刷の概要

スクリーン印刷におけるいくつかの重要な基本要素を簡単に紹介します：スクリーン、スクリーン、乳液、露光機、印刷機、ブレード、インク、オーブンなど。

a.スクリーン材料

（1）材料によって、シルク、ナイロン、ポリエステル、ステンレスなどに分けることができます。最もよく使われる回路基板は後の3種類です。

（2）編み方：最も一般的で最もよく使われるのは平織りです。

（3）メッシュ、厚さ、直径と開口部との関係

オープン

メッシュ数：インチまたはcmあたりの開口数

ワイヤ直径：メッシュ編みワイヤの直径

厚さ：6種類の厚さ規格があり、軽度（S）、中程度（M）、厚さ（T）、半重型（H）、重型（HD）、超重型（SHD）

b.スクリーンタイプ（金型）

1.ちょくせつかながた

感光性ラテックスをネットクロスに直接均一に塗布した。乾燥後、露光装置の表面にフレームを置き、元のフィルムを被覆した後、真空掃除機で感光体に近づける。開発を経て、印刷可能な画面になりました。一般に、ラテックスの塗布回数は印刷厚さに依存する。この方法は耐久性と安定性があり、大規模な生産に使用することができます。しかし、製造速度が遅く、厚すぎると厚みが均一でないために解像度が悪くなる可能性があります。

2.間接金型（間接金型）

感光板フィルムを露光及び現像して、元のフィルムからパターンを転写し、その後、既存のパターンを有する板フィルムをメッシュ表面に貼り付ける。冷気乾燥後、透明キャリア保護膜を引き裂き、間接ネットワークを形成する。厚さが均一で、分解能がよく、生産速度が速い。主にPCBサンプルと小規模生産に使用されています