PCB技術 - PCB基板技術の復号化：CAM製造方法

HDI基板が高集積化ICと高密度相互接続アセンブリ技術の開発要件を満たしているので, 押すPCB製造技術 新しいレベルへ, との最大のホットスポットの一つとなっている PCB製造技術! 各種PCBのCAM生産について, CAM製造に携わる人々は、HDI携帯電話ボードが複雑な形状を持つことに同意する, 高配線密度, そしてカム生産は難しい, そして、それを迅速かつ正確に完了することは困難です! 高品質と高速配信のための顧客の要件に直面, 私は練習と要約を続行します, ちょっとこれがある, そして、私は仲間のカムの同僚と共有したいと思います.

SMDを定義する方法はCAM生産の最初の困難である

にPCB基板生産プロセス, グラフィック転送, エッチングと他の要因は、最終的なグラフィックスに影響を及ぼします. したがって, CAM製造における顧客の受入れ基準に従って、ラインとSMDを別々に補償する必要がある. 我々が正しくSMDを定義しないならば, 完成品の部品は、SMDが小さすぎることがあります. 顧客はしばしば0を設計する.HDI携帯電話ボードの5 mmのCSP. パッドサイズは0です.3 mm, いくつかのCSPパッドにはブラインドホールがあります. ブラインドホールの対応するパッドもである0.3 mm, CSPパッドとブラインドホールを作ること. この場合は, エラーを防ぐために慎重に操作しなければならない. (( Gensis 2000の例))

具体的な生産手順

ブラインドホール及び埋め込み穴に対応するドリル層を閉じる。

SMD定義

機能フィルタポップアップウィンドウとselectionpopupを参照関数を使用して、一番上の層と下側の層から、それぞれのブラインドホールのパッドを見つけます。

ログ選択ポップアップメニュー関数を使用して、ブラインド層に触れる0.3 mmのパッドを選択して削除します。トップ層のCSP領域の0.3 mmパッドも削除される。その後、カスタマーデザインCSPのパッドサイズ、場所、番号によると、CSPを作成し、それをSMDと定義し、それからトップ層にCSPパッドをコピーし、トップ層のブラインドホールに対応するパッドを追加します。B層類似法

行方不明の定義や複数の定義を顧客によって提供されるプロファイルに基づいて他のSMDSをご覧ください。

従来の製造方法と比較して、目的は明確であり、手順は少ないですが、このメソッドは、高速かつ正確な誤動作を回避することができます！

非機能性パッドの除去は、HDI携帯電話ボードの特別なステップでもある

通常の8層HDIを例として、まず、2−7層のスルーホールに対応する非機能性パッドを除去し、3−6層の2−7埋め込み孔に対応する非機能パッドを除去する。機能性パッド.

次のように進みます。

nfpremovel関数を使用して、非メタライズされた穴の上と底の層の対応するパッドを削除します。

スルーホール以外の全てのドリル層を閉じ、Nfpremovel関数のRemoveUndrilledPadを選択し、非機能パッドの2 - 7層を取り除く。

層2 - 7の埋込み穴以外の全ての穿孔層を閉じる。

非機能的なパッドに行くためにこの方法を使用して、アイデアは明確で、理解しやすく、それはカム生産に従事している人に最適です。

レーザー穴あけ

HDI携帯電話ボードのブラインドホールは、一般に、約0.1 mmのマイクロホールである。当社はco 2レーザを使用している。有機材料は赤外線を強く吸収できる。熱効果により、ホールはアブレーションされるが、銅の赤外線への吸収率は非常に小さい。銅の融点は高く、CO 2レーザは銅箔を除去することができないので、「コンフォーマルマスク」プロセスはエッチング溶液でレーザ穿孔孔の銅皮をエッチングするために使用される（CAMは露出膜を作る必要がある）。同時に、二次外層（レーザホールの底部）に銅の皮膚が存在することを確実にするために、ブラインドホールと埋込み孔との間の距離は少なくとも4ミル以上でなければならない。このため，解析・製作・基板ドリル検査を使用し，良き条件を見出すことが必要である。

プラグホール及びはんだマスク

HDI積層構成において、二次外層は、一般に、薄い中膜厚と低接着剤含有量を有するRCC材料で形成される。プロセス実験データは、完成したプレートの厚さが0.8 mmより大きい場合、メタライゼーション溝は0.8 mmx 2以上であることを示す。0 mm、3つの金属化された穴のうちの1つは1.2 mmより大きいか、2 mmのプラグホールファイルを作らなければなりません。すなわち、孔を2回接続し、内部層を樹脂で平坦化し、外部マスクを半田マスクの前に半田マスクインクで直接差し込む。はんだマスク製造プロセスの間、SMDの上またはそれに続くビアがしばしばある。顧客は、すべてのビアが接続される必要がありますので、ハンダマスクが露出したり、穴の半分で露出したとき、それは簡単に漏れるオイルです。カムスタッフはこれに対処しなければなりません。通常の状況では、バイアを削除するのが好きです。削除できない場合は、次の手順に従います。

はんだマスクによって覆われたビアホール位置に、完成したホールより3 milの光透過点を半田マスクに加える。

ハンダマスク層の完成穴より3 milより大きい光透過点を半田マスク開口部のバイアホール位置に加える。（この場合、顧客はパッド上の少量のインクを許容する）。

ファイブ

HDI携帯電話ボードは一般にジグソーによって、複雑な形で届けられます、そして、顧客はジグソーのCAD図面を取り付けます。Gensis 2000をお客様の図面に従って描画する場合は、とても面倒です。私たちは、直接“CADファイル形式のファイル*で保存”をクリックすることができます。DWGは保存タイプを「AutoCAD 14 / LT 98 / LT 97 DXF (*. dxf )」に変更して、*を読みます。普通のファイルを読み込む方法のdxfファイル。形状を読み込んでいる間、スタンプ穴、位置決め穴と光学位置決め点のサイズと位置も読まれます。

ミーリングフレーム処理

ミルアウトラインフレームの処理, 顧客がカム生産中に銅を露出させる必要がない限り, 銅が板の縁をひっくり返すのを防ぐ, 製作仕様別, フレームに少し銅をカットする必要があります. Aの両端が同じネットワークにないなら, と銅の皮膚の幅が3 mil未満（図形が作れない場合があります）, これはオープン回路を引き起こす. このような問題は遺伝子2000の解析報告書には見られない, だから、別の方法を見つける必要があります.PCB工場 もう一つのネットワーク比較をすることができます, そして第2.の比較, フレームの銅は、ボードに300万カットされる. 比較結果が開いていない場合, それは、同じネットワークに属しているか、幅が300万です。図形を作成）. 開いた回路があるならば, 銅板を広げる.