PCB技術 - FPC基板の設計ポイント

FPCは回路基板設計性能だけでなく、一般的な回路基板溶接、LED省エネ回路基板生産、回路基板メンテナンスなどの応用分野でも決定的な役割を果たしている。今日のFPCは各業界に浸透していると言える。そのため、FPC設計原理を把握することは非常に重要である。

設計については、FPC材料は大きく分けて以下のような点がある

一、スタイル

最初に基本線形をプリセットしてから、FPCスタイルをプリセットしなければなりません。FPCを使用する主な理由は、小型化したいからです。慣例に従って、まず機械の大きさとスタイルに投票します。もちろん、機械の中で緊密に閉じられた部品の位置はまず設置しなければならない（例：カメラのシャッター、レコーダーのセンサーヘッドなど）。もし設置したら、何度も補正する必要があっても、大きくする必要はありません。へんかん主要部品の位置を投票した後、次は配線形式に投票します。まず、往復のアプリケーション部分に投票しなければなりませんが、FPCはソフトウェア以外に大きな剛性があるはずなので、マシンの内縁に本当に適合する方法はありません。販売されている隙間に対応するために事前に設定する必要があるからです。

第2に、回路

回路配線には多くの制限があり、特に往復配線が必要な場所では制限があります。プリセットが適切でない場合は、寿命が大幅に短縮されます。原則として、スペースシャトルの一部使用には片面機構付きFPCが必要である。回路が複雑で両面FPCを使用する必要がある場合は、次の点に注意してください。

1.貫通を必要とせずに穴を形成できるかどうかを見てみましょう（基板メンテナンスの常識）。空隙を形成するめっきは、曲げ性に悪影響を与える。

2.穴が貫通によって形成されていない場合、局所貫通穴に穴を形成するために銅めっきを必要としない。

3.片面FPCは、ギャザーの部分を追加的に製造し、両面FPCと結合するために使用される。

三、回路図要領

FPCは設計時に機器の性能や回路基板の絶縁性も考慮しなければならない。

1.電気流量、熱事前設計、導体部分に適した銅箔の厚さ、および回路が負担する電気流量と熱事前設計はすべて関連している。導体銅箔が厚いほど抵抗値が小さくなり、これは反比例する。加熱すると導体の抵抗値が増加する。両面中空構造では、銅めっきの厚さも抵抗値を下げることができる。また、許容電流の20%〜30%を超えるために必要な電力流量も100%マージンで予め設定されている。しかし、実際には、熱プリセットは吸引力要因だけでなく、回路の密度、周囲温度、放熱の特殊な性質にも関係している。

2.絶縁：絶縁の特殊な性能に影響する要素は多く、しかも絶縁は導体の抵抗ほど強固ではない。一般的な絶縁抵抗値は投票時に予備乾燥条件があるが、実際には電子分光器に用いられ乾燥しているため、かなりの栄養物質を含まなければならない。ポリエチレン（PET）はポリイミドより吸湿性が低いため、その特殊な絶縁性能は非常に強固で安定している。膜の抵抗性溶接印刷を保証するために使用される場合、栄養物質が減少した後、その特殊な絶縁性能はPIよりはるかに高い。

一般的に、FPC基板を設計する際には、効率的な転送性能と制御可能な性能を有するように設計された基板が上記の要素を処理しなければならない。