PCB技術 - HDI基板の製造方法

プロのメーカー HDI基板

将軍HDI基板接続される必要がある様々な回路層を接続するために、メタライズされたブラインドホールを使用する. 製造工程は、ある層の銅箔層が積層された後, エッチングプロセスは、銅箔レイヤーに浸透する盲目の穴を処理するために用いる. 直径は一般に0以下である.2その後, ブラインド・ホールの下の誘電層は、上側の銅箔レイヤーに着く盲目の穴を形成するためにレーザアブレーションプロセスによって、取られるthen, 銅箔の2層を実現するために、ブラインドホールをメタライズする. 相互接続Then, ビルドアップ層を積層し続けることができます, と同じメソッドを使用してメタ化ブラインドビアをビルド後, と同じメソッドを使用してメタ化ブラインドビアをビルド後, 他の層間の相互接続を実現するために.

ブラインドホールの作成方法 HDI回路基板 次の手順を含む: 1.コーティングエポキシ樹脂2.ベーキング回路 基板樹脂硬化3.画像転送方法を使用して 回路基板 ブラインドホールの必要性を取り除く. 穴位置のエポキシ樹脂は、内部のパターン銅パッドを目立たせます；4.機械的に穴をあけて；5. メタライゼーションめっき6. 化学銅エッチング.

SMDを定める方法は、カム生産の最初の困難です.
PCB製造工程において, グラフィック転送, エッチングと他の要因は、最終的なグラフィックスに影響を及ぼします. したがって, CAM製造における顧客の受け入れ基準に従って、ラインとSMDを別々に補償する必要がある. 我々が正しくSMDを定義しないならば, 完成品の部品は、SMDが小さすぎることがあります.

具体的な生産ステップ：

1.ブラインド穴および埋込み穴に対応する穿孔レイヤーを閉じる.
2.SMDの定義

3. 「フィーチャー」および「LevenceSelectionPopuPopup」関数を使用して、トップレイヤーとボトムレイヤーからのインクルードブラインドホールのパッドを検索します, それぞれ, ムーヴ層とB層.

4.t層（CSPパッドがある層）上のReferenceselectionpopup関数を使用した選択 ブラインド穴に触れて、それを削除する3 mmのパッド. 0.トップ層のCSPエリアの3 mmパッドも削除. カスタマーデザインCSPパッドサイズ, ロケーション, 数, CSPを作成し、SMDと定義する, 次に、CSPパッドを一番上の層にコピーします, そして、一番上のレイヤーの上に盲目の穴に対応するパッドを加えてください. B層は同様の方法で作られる.

5. 行方不明の定義や複数の定義をお客様によって提供されるプロファイルに基づいて他のSMDSをご覧ください.

ジャックと抵抗溶接板：

HDIラミネート構成において, 二次外層は一般にRCC材料からなる, 厚みが薄く、接着剤が少ない. プロセス実験データは、完成したプレートの厚さが0より大きい場合0.8 mm, メタライゼーション溝は、以上である0.8 mmx 2.0 mm, つのメタライズされたホールのうちの1つは、以上である1.2 mm, つのセットのプラグホールファイルを作らなければなりません.それで, 穴は回接続される, 内層は樹脂で平坦化される, そして、外側のレイヤーは、はんだマスクの前にハンダマスクインキで直接に接続される. はんだマスク製造工程中, SMDの上に、または、それの隣に落ちるビアが、しばしばあります. 顧客はすべてのバイアがプラグを差し込む必要がある, それで、ハンダマスクが露出されるか、穴の半分によって露出するとき, 漏水するのは簡単だ.