PCB技術 - 回路基板のはんだマスクおよび回路基板の厚さ

回路基板 introduction:
The solder mask bridge, グリーンオイルブリッジとソルダーマスクダムとも呼ばれる, SMD部品のピンの短絡を防止するための工場で作られた「分離帯」である. はんだマスクの開口部はいくつかの特別なニーズのために取られた措置です, 正板の放熱など, シェルとの良好な接触, など.

Green oil bridge is the green oil between SMD and SMD components (the width of the solder mask is reserved between the two solder mask windows, generally> 6mil), 主に短絡を防ぐ. 次の写真は PCBボード グリーンオイルブリッジの有無.

理由 PCBボードはんだレジストブリッジ falling off:
1. 時 PCB が印刷される インク, 前処置は適所, 汚れのような, 表面の塵や不純物 PCB, またはいくつかの領域が酸化されて, しかし、事実上, この問題の最も単純な解決策は、前処理を再び行うことである. それで, しかし、汚れをきれいにしてください, 表面の不純物または酸化物レイヤー PCBボード. これは、オペレーションの生産スタッフのエラーに起因します, そして経営上厳密に禁止されていない.

2. それは、それがオーブンでないからかもしれません, の焼成時間 PCBボード 短いか温度が足りない, だって PCBボード 熱硬化を印刷した後に高温で焼かなければならない インク, そして、焼成温度や時間が不足している場合, 結果として, the インク 板の表面は十分ではない. 以降のプロセスフロー, 最終製品は出荷される. 顧客はパッチ処理のためにボードを受け取る. パッチ処理中のTiN炉の高温は PCBボード インク 落ちる.

3. インク品質問題 インク 期限切れ, 購入の際に安い欲のために, 同じブランドの購入 インク そして、問題の価格差 インク, または小さな購入 インク 未知のブランドから, これにより、 PCBボード インク 染み過ぎる. 炉が落ちている. いくつかの小さなボード工場で, 購入 インク 長い間使われていない, 繰り返し使用後は色が違う, パフォーマンスも大幅に削減されます, と インク より落ちそうです.
PCBボード copper foil thickness
厚さ copper foil refers to the thickness formed by the copper foil covering the board.

銅の皮の厚さ PCBボード規格 is mainly 35um; 50um; 70um.

For PCBボード with a copper thickness of 150um, メーカーは基本的にめっきを使用する. この過程は難しい, そして、一般的なメーカーは生産したくないです、そして、コストは非常に高価です, 大量生産には適しない.

提案：余分な大きな電源を備えたモジュールの配線については、ボード全体が150 umを必要としない場合は、手動で錫を追加するか、高電流の銅導体を並列に追加することが考えられる。この処理は操作に便利で量産できる。

回路基板厚
厚さ プリント回路基板 (PCB) refers to the thickness after the board is completed. この関数は、 プリント回路基板, 設置された装置の重量, 全体のサイズとそれが負担する機械的負荷, と印刷ソケットの仕様.

銅クラッド積層板の名目厚は，0 . 5，0 . 7，0 . 8，1 . 1，1 . 2，1 . 5，1 . 6，2 . 0，2 . 2，2 . 2，6 . 4 mmである。厚さ0 . 7 mm，1 . 5 mmの紙をベースにした銅張積層板と，厚さが0 . 5 mm，1 . 5 mmのガラスクロスをベースとする銅張積層板は，印刷プラグに適している。印刷されたプラグ領域の厚み耐性は非常に重要です、それはソケットとの信頼できる接触に影響を及ぼします。

厚さ1.5 mmのプリント回路基板 are widely used in various electronic instruments and equipment. というのは プリント板 集積回路の重量を支えるのに十分である, 媒体および低電力トランジスタおよび一般的な抵抗キャパシタンス成分. たとえ プリント板面積 is as large as 500*500 mm, 問題ありません. 多数のソケットが プリント板 of this thickness.

The thickness of the プリント回路基板 電源はより厚い, それは重い変圧器をサポートする必要があるので, ハイパワーデバイス, etc., 一般的に2.0から3.厚さ0 mm使用可能. 若干の小さい電子製品, 電子時計など, 計算機, etc., そんな厚紙を選ぶ必要は無い, 0.5 mmまたはシンナーは十分です.

The thickness of a 多層プリント板 はその層の数に関係している, と厚さ 多層板 8層以下で約1に制限することができます.5 mm. 8層以上の厚さは1を超えなければならない.5 mm. Aの各回路層の間の厚さ 多層板 電気設計でしばしば決まる.