PCB技術 - FPCフレキシブル回路基板の基礎知識

フレキシブルPCBの歩留りの継続的増加とその応用と推進 剛性フレックス基板s, 今では柔らかさを追加するのが一般的です, PCBについて話すときの堅さまたは剛性の柔軟性, そして、それが数層FPCであると言います. 一般に, ソフト絶縁基板からなるFPCをソフトFPCまたはフレキシブルFPCと呼ぶ, そして、剛性flex複合PCBは呼ばれます 剛性フレックス基板. 今日の電子製品のニーズと高密度・高信頼化の方向性, 小型化, 軽量. また、厳しい経済要件と市場と技術競争のニーズを満たして.

海外ではフレキシブルプリント基板が1960年代初期に広く使われている。中国では、生産とアプリケーションは1960年代半ばに始まっただけでした。近年、世界的な経済統合の促進と市場の開放に伴い、輸入技術の使用は増加し続けている。いくつかの小型および中型の硬質FPC工場は、この機会を柔らかく、堅いクラフトマンシップを採用し、既存の機器を使用してツールやツールを改善することを目指しています。柔軟性のあるpcbsの生産を変換し，フレキシブルpcbsの需要増加に適応するためにプロセスを改良した。PCBをさらに理解するために、ソフトPCBプロセスへの探索的な紹介があります。

フレキシブルPCB分類とその利点と欠点

フレキシブルPCB分類

フレキシブルPCBは通常、導体の数や構造によって以下のように分類される。

1.1片面フレキシブルなPCB

つの層の導体だけで、表面が覆われるか、またはカバーされることができない片面フレキシブルなPCB。絶縁基材は、用途に応じて変化する。一般的に使用される絶縁材料は、ポリエステル、ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレン、およびソフトエポキシガラス布を含む。

両面フレキシブルPCBは、次の4つのカテゴリーに分けられる。

1）被覆層のない単側接続

この種のフレキシブルPCBの導体パターンは絶縁基板12上にある, そして、導体表層は被覆層を有しない. いつもの片面 硬質FPC. このタイプの製品は安いです, 通常、非臨界で環境に優しいアプリケーションで使用される. 配線ははんだ付けで実現する, 溶接又は圧接. 初期の電話で一般的に使われる.

2）カバー層との片側接続

以前のタイプと比較して、このタイプは、顧客要件に従ってワイヤーの表面に余分な層のカバーを持っているだけです。パッドはカバーするときに露出する必要があります、そして、それは単に端域で発見されるままにされることができます。精度が必要であれば、クリアランスホールの形状を採用することができる。それは最も広く使用され広く使用されている片面フレキシブルPCBであり、自動車機器や電子機器で広く使用されている。

3）被覆層のない両面接続

この種の接続ボードインターフェイスは、前面と背面に接続することができます。これを実現するため、パッドの絶縁基板上にビアホールを開口する。このバイアホールは、絶縁基板の必要な位置において打ち抜き、エッチングまたは他の機械的方法によって製造することができる。それは両側で部品と装置をマウントするために、そして、ハンダが必要であるのに使用されます。ビアのパッド領域には絶縁基板がない。このようなパッド領域は、通常、化学的方法によって除去される。

4 )両面に被覆層を設けたもの

この型と前の型の違いは、表面に被覆層があることです。しかし、カバー・レイヤーはビア・ホールを有する。そして、それは両側で終了を許して、まだカバー・レイヤーを維持する。この種のフレキシブルPCBは、絶縁材料の2つのレイヤーおよび金属導体のレイヤーでできている。カバー層と周辺装置とを絶縁する必要がある場合に使用し、端部と裏面側に接続する必要がある。

1.2両面フレキシブルPCB

つの層の導体による両面フレキシブルPCB。このタイプの両面フレキシブルPCBの用途および利点は、片面フレキシブル基板と同じであり、その主な利点は単位面積当たりの配線密度を増加させることである。それは、層を覆い隠すことなく、またはメタライズされた穴の有無に分けられることができます。層を覆っているメタライズされた穴のないB；層を覆っていないメタライズされた穴を持つC；dはメタライズされた穴と被覆層である。被覆層のない両面フレキシブルプリント配線板はほとんど使用されていない。

1.3多層フレキシブルPCB

フレキシブル多層基板, 硬質多層PCB, 製造する多層積層技術を採用 多層FPC フレキシブル回路基板. 最も単純な多層フレキシブルPCBは、片面PCBの両側に2つの銅遮蔽層を被覆することによって形成された3層フレキシブルPCBである. この3層フレキシブルPCBは、電気的特性において同軸ワイヤ又はシールドワイヤに相当する. 最も一般的に使用される多層フレキシブルPCB構造は、4層構造である, 層間配線を実現するためのメタライズホールの利用. 中央の2つの層は、一般に電力層および接地層である.

多層フレキシブル基板の利点は、ベースフィルムが軽量で低誘電率のような優れた電気的特性を有することである。ポリイミドフィルムを基材とする多層フレキシブル基板は，硬質エポキシガラスクロス多層基板より約1／3軽量であるが，優れた片面両面フレキシブル基板を失う。これらの製品のほとんどは柔軟性を必要としません。