精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
電子機器で発生する熱 プリント基板 装置の内部温度を急速に上昇させる. 熱が時間に消散されないならば, 機器は加熱し続ける, 過熱のために装置が故障する, そして、電子機器の信頼性が低下する. したがって, 回路基板から熱を放散することは非常に重要である.
プリント基板の温度上昇要因の解析
プリント基板の温度上昇の直接原因は回路消費電力デバイスの存在による。電子デバイスはすべての程度に電力消費を有し、加熱強度は電力消費の大きさによって変化する。
プリント配線板の温度上昇現象
1.局所温度上昇又は大面積温度上昇；
2.短期温度上昇，長期昇温。
pcb熱消費を解析する場合，一般的に以下のような観点から解析した。
消費電力
1.単位面積当たりの消費電力を分析する。
2.pcb回路 基板上の消費電力分布を解析した。
プリント基板の構造
1.PCBサイズ;
2.プリント基板の材料。
プリント基板をインストールする方法
1.垂直設置、水平設置等の設置方法。
2.シール状態及びケーシングからの距離。
放射線
1.プリント基板表面の放射率
2.プリント基板と隣接面との温度差とその絶対温度；
熱伝導
1.ラジエータを設置する。
2.他の設置構造部品の導通。
熱対流
1.自然対流
2.強制冷却対流。
プリント基板の温度上昇を解決するためには，pcbからの因子の解析が有効である。これらの要因はしばしば関連していて、製品とシステムで互いに依存します。その要因の多くは，実際の状況に応じて解析する必要があり，具体的には，温度上昇や消費電力などのパラメータをより正確に計算あるいは推定できる。
PCB回路基板 放熱方法
高発熱成分プラスラジエータとサーマルボード
PCB内の少数の部品が大量の熱を発生する場合（3未満）、ヒートシンク又はヒートパイプを加熱装置に加えることができる。温度を低下させることができない場合には、ファン付きヒートシンクを用いて放熱効果を高めることができる。加熱装置の数が多い場合（3以上）には、PCB上の加熱装置の位置及び高さに応じてカスタマイズされた特殊ヒートシンク、又は異なる部品高さ位置を切り出した大きな平坦なヒートシンクである大きな放熱カバー（ボード）を使用することができる。放熱カバーは、部品の表面に一体的に座屈し、各部品と接触して放熱する。しかし，部品の組立や溶接時の高さの整合性が悪いため，放熱効果は良くない。通常、熱放散効果を改善するために、柔らかい熱相変化熱パッドが、コンポーネントの表層に添加される。
