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PCB技術

PCB技術 - PCB基板組立SMTパッチのコスト低減方法

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PCB技術 - PCB基板組立SMTパッチのコスト低減方法

PCB基板組立SMTパッチのコスト低減方法

2021-10-23
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Author:Downs

PCBアセンブリ チップ処理

高いコストになると、どのように経済状況が改善されても、多くのアメリカの産業は、コストを削減し、利益と利益を増加させる効果的な方法を探しています。電子製品とプロセス開発工業.電子機器メーカーとオリジナルの機器メーカーが遭遇する最もホットな問題の一つは、ますます複雑なPCB基板組立サービスを必要とする、変化する技術である。これらの問題に対して,品質基準はpcbaの各段階で維持すべきである。もちろん、PCBアセンブリのコスト削減を検討する必要がある。


このすべては、簡単かつ簡単にするために、それをよりコンパクトで、汎用性と信頼性を高めるために複雑なダンスとして扱うよりも、できるだけ多くのPCBAのコストを削減することです。大部分の電子製品メーカーのために、それは安全にコストを最小にして、高品質製品で顧客ニーズを満たす重要な地域を見つけることは簡単でありません。

PCBボード

同時に, プロジェクトスケジュールと予算のバランスをとるのは難しい. 一方で, 厳重な点検作業はコストの増加につながる. 彼らが無視されるか、PCBアセンブリプロセスで実装されないなら, 費用は高くなる. これで, なぜより多くのコスト削減を得るためにいくつかの簡単な方法と方法を試してみませんか?


多くの異なるデザインオプションを提案することによって複雑さを最小にします。コストを削減するために共通の構造を適用することにより、それを成形。複雑な形状はしばしば高いコストをもたらす。

スマートで滑らかな PCBレイアウト バスケットの縁に位置する. PCB組立の重要な段階は盗む過程である, コスト削減の効果的な計画が必要. これが PCBレイアウト ステージ. 戦略的PCBエンジニアリング, 必要な高品質部品の使用を最適化することができます, これにより、各PCBのコストを迅速に低減する.


材料の完全な分類法案(BOM)を生成するのに十分な時間をください。有効なBOMは、リファレンスマーク、パート番号、指示、品質、SMTメソッド、メーカー名、フットプリント、パッケージング、およびBOMレベルのようなすべての基本要素を含むべきです。最も重要なことはBOMにコンポーネント置換要素を追加することです。技術の急速な発展のために、競争力のあるPCB市場の傾向に適応するために、すぐに古い要素を新しい要素に置き換える必要があります。


PCBAのコストを増加させる回路基板の余分な切断を避けてください。そして、それはブランド認知または機能性に重要な影響を与えません。通常実装されている特定の回路を検出するための連続的な厳格なDFM検査を通じて、PCBアセンブリコストを徐々に低減することができる。挿入または改善において考慮される主要な要因を効果的に最適化することによって、裸のPCBの回路図レイアウトを改良してください。単純に次の図に示す要素を理解します。(挿入画像)正確に順序の値をバランスさせます。より多くの注文は、各PCBコンポーネントの価格を下げる。


PCBアセンブラがリードタイムを計算する方法を理解した後、リードタイムを調整します。起動時間、注文日、支払日、部品の領収書の日付などに関連するすべての質問を明確に専門家の専門家と信頼性の高いPCBメーカー/ PCBアセンブラを選択します。大部分のPCBアセンブラは、費用効果がよいPCBアセンブリサービスを提供すると主張します。しかし、彼らが主張された内容を受けなかったので、多くの顧客は満足しません。これらの重要な問題を避けるために、PCBメーカーを意識的に選択できる要因を探しましょう。


良い製造能力と品質管理システム認証をPCBアセンブリサービスを確実にすることを探すこと。RoHS標準、ISO 9001、ULと他の国際的な品質管理標準によるコンプライアンスは、即興のプロセスと製品品質の必須の必要条件になりました。


ハイテク機器の実装, クリーンなツールルームとアップグレード技術は急速なターンオーバーを達成するのに役立つ, 高効率, 必要な製造速度, 高精度配置検査. 革新の現在の分野で, 表面実装技術の使用, スルーホール技術, その他特殊PCB基板技術,これらの要因はチェックリストの最優先事項でなければならない.