PCB技術 - フレキシブルボードはレーザ切断機を必要とするか？

外国メディア報道によると, 2030年現在, 電子部品は，最もスマートなエレクトロニクス分野のコストの50 %を占める. しかし, 今世紀の初めに, その割合はわずか30 %だった. 各種電子製品の部品点数の増加に伴い,包装と重量は製造業が対処しなければならない問題になっている.誕生 FPCフレキシブルボードちょうどこの問題を解決.

FPC製品の回路密度とピッチが増加し続けて、FPCグラフィックスの輪郭がますます複雑になっているので、これはFPC金型を作るのをますます難しくします。フレキシブル回路基板のレーザ切断は，数値制御処理を採用し，金型処理の必要性をなくし，金型開放コストを節約する加工精度を制限する機械加工の欠如のため、レーザ切断フレキシブル回路基板は、良好なビーム品質及び良好な切削効果を有する高性能紫外レーザ光源を使用する従来の加工技術は接触加工法であるため、必然的にFPCに加工応力を生じさせ、物理的なダメージを与える可能性がある。フレキシブル回路基板のレーザ切断は非接触処理であり，加工材料の損傷や変形を効果的に回避する。

レーザー切断プロセス解析

電子産業では、フレキシブルな回路基板は電子製品の血管であると言える。特に，薄型，薄型，小型，ウェアラブル，折り畳み型電子機器の動向において，フレキシブル配線板は，高い配線密度，軽量，薄型，柔軟性，三次元組立の利点を有し，市場開発動向に適切に整合している。需要が高まっている。

伝統的な加工方法は、ダイカッター、Vカット、ミリングカッター、スタンピングなどが含まれますが、これは、応力を持っている、機械的接触分解プロセスであり、バリ、ダストを生成する傾向があり、精度が高くない。従って、レーザ切断工程によって徐々に影響を受ける。

非接触処理ツールとして，fpcレーザ切断機は，高強度の光エネルギーを小さな焦点に適用できる。そのような高エネルギーは、レーザ切断、ドリル、マーク、溶接、およびスクライブ材料に使用することができる。と他の種類の処理。

fpcのカバレッジ率は極めて広い。このような構成要素の特徴は、回路基板と電子システムを曲げ、折り畳み、延伸することができ、その機能がこれに影響されないことである。フレキシブルな表面上の導電性インクを、機械的装置の助けを借りて、柔軟な印刷要素を製造し、次いで電子システムを作るために使用する。

FPC切削加工においては、従来の加工方法としては、ダイ、Vカット、ミリングカッタ、スタンピング等が挙げられるが、これは応力を有する機械的接触型の分割工程であり、バリ、ダストを生成し易く、精度が不十分である。

FPC製品のライン密度とピッチが増加し続けて、FPCグラフィックスの輪郭がますます複雑になっているので、これはFPC金型を作るのをますます難しくします.

機械加工の不足により、製造されたFPC型は高精度表面に到達することができず、FPC処理精度を制限する.

従来のFPC切断工程は接触加工法であるため、FPCに対して加工応力を生じさせ、FPCに物理的ダメージを与えることがある.

レーザ加工機の機能に加え，fpcフレキシブル回路 基板切断機のレーザの独立した研究開発を越えて,自動給餌／受信システムも装備している。プロセスのセットはすべてワンクリックで処理することができます。そして、それは手動操作のコストを大いに減らして、オフデューティの間さえ働き続けることができます。フレキシブル回路基板の自動微細切断，将来のフレキシブル電子機器のコア部品従来の機械的ブランキングと比較して、レーザ加工はいかなる消耗も必要とせず、エッジ処理はより完全である。速度は3cm/sに達することができます。そして、それは目の瞬きに相当します。大人の小指の長さは終わりました。

フレキシブル電子技術の開発, 様々な電子製品が出ている.フレキシブル電子の応用は兆元を牽引するマーク、伝統産業の産業付加価値の増加を支援する。レーザ光切断機sもFPCを支援するフレキシブル回路基板処理分野における離陸する.