PCB技術 - PCB基板オンラインメンテナンスステップと試験結果の処理

の主な制限要因P機能オンラインテストシステムは、逆のドライバが吸収する強い能力を持っているということです/放電電流, これは、試験中のチップの入力ピンの故障現象をカバーする. 例えば, ほとんどの入力ピンインピーダンスチップsは非常に高い（1メガオームより大きい）。入力ピンの内部機能が破損している場合, ピンインピーダンスは、約20オームまで低減することができる, これは、入力ピンを駆動するチップ内のファンアウト問題を引き起こす, 回路故障は、大部分のチップが約10ミリアンペアの出力電流だけを駆動できるので、発生する. しかし, 一般逆駆動試験装置は、入力ピンを20オームのインピーダンスで駆動することができる, これにより、不良入力ピンを有するチップを機能テストに通すことができる. QT 200は8オームより大きいノード（8オーム未満は短絡とみなされる）を駆動することができ、メンテナンス装置システムのQTechシリーズの主な問題はどれですか.

1.最初に、PCBオンラインメンテナンスのステップ

PCBコンポーネントの一般的なタイプ

ゲート回路／組合せ論理装置

7400年、7408年など。

テスト用のICFT、QSM / VIを使用できます

2.シーケンシャルデバイス/フリップフロップ、カウンタ

7474、7492など。

テスト用のICFT、QSM / VIを使用できます

3.バスデバイス( 3状態出力)

74245、74244、74374など。

4.テスト用のICFT、QSM / VIを使用できます

Pアル , ROM , ラム

など。

テストのためにICFTを使うことができます

5. LSIデバイス

8255、8088、Z 80など。

テスト用のICFT、QSM / VIを使用できます

ユーザ固有のチップ

テストにQSM / VIを使用してください

理由PCBテストに失敗:

1.チップ機能の破損

2.速度/タイミングの問題

3.チップピンの状態(浮動,高インピーダンス,クロック,不正接続)

4.OCドアラインまたはステータス

5.ファンアウト問題

ICFT試験結果の分類

1 .テストパス

2 .テスト失敗

デバイスが完全にテストされていません

デバイスは同じです

デバイスは同じではありません

PCBオンライン機能テストにおける異なるテスト結果に対処する方法

1 .テスト失敗の結果が出ると

1 )テストフィクスチャが間違ったチップに接続されているか、テストされたチップにうまく接続されているかを確認します。ピンステータスウィンドウからオープンピン（ディスプレイHIZ）があるかどうかを確認し、電源ピンが検出されているかどうかを確認します。これらの問題を修正した後に再テストします。

2）結果がまだ「テスト失敗」の場合は、ピンステータスウィンドウにマウスを動かし、左ボタンをクリックしてピンインピーダンスを表示します。同じ機能を持つ別のピンのインピーダンスで、ピンのインピーダンスを誤差と比較する。チップのある出力ピンにテストエラーが発生した場合、このピンのインピーダンスが他の出力ピンと一致するかどうかをチェックする（このときのインピーダンスは、チップが電源を供給されたときに測定されるグランドへのインピーダンスであることに注意）。

3）比較インピーダンスがほぼ等しい場合は，テスト時間ベースまたはしきい値を下げ，再度テストする。テストが今回通過するならば、チップのテストエラーがタイミング問題であることを意味します。これは、出力ピンが容量性デバイスに接続されていることである。コンデンサの放電により、出力ピンの状態が遅くなる。時間ベースまたはしきい値を調整した後のテストが通過することができます場合は、90 %は、デバイスが破損していないことを確認することができますし、この時点で次のチップをテストに行くことができます。

テストがまだタイムベースまたは閾値を調節した後に失敗するならば、隔離が必要であるかどうかチェックしてください。隔離が必要ない場合は、手順5に直接進みます。

4）検査失敗の理由が出力ピンが正常な論理レベルに到達できないこと、テストしきい値を下げて再度テストすることがフィクスチャ状態から分かる。このとき緩やかなしきい値を有するテストが通過することができれば、チップに接続された負荷が重く、チップ自体の出力駆動能力が低下し、正常負荷で必要な電流を吸収したり放電したりできないことを意味する。これが起こるとき、ユーザーは特別な注意を払わなければなりません。試験は、試験中のボードが電源を投入されたときに、出力ピンのインピーダンスを再接地することである。また、テスト中のボード上のQSM / VI方法を使用することができます。電源オンとパワーオフの2つの状態でチップの各出力ピンのvi曲線をテストします。

5）各出力ピンのインピーダンスをグランドに比較する。電源なしで測定されたインピーダンスがほぼ同じである場合には、電源が投入されたときにテストエラーを有する出力ピンのインピーダンスが他の出力ピンのインピーダンスよりも高い場合、チップ機能が損傷され（高インピーダンス状態が必要な電流を吸収または放電することができない）ことを意味する。

6 )各出力ピンのvi曲線を比較する。つの出力ピンのインピーダンスが他の出力ピンのインピーダンスより有意に低い場合、それは問題がそのピンに接続しているファンアウトロードにあることを意味する。このピンに接続された全てのチップ入力ピンのインピーダンスを検出し、実際の短絡点を見出す。

問題の根本原因をさらに見つけるために、フラットノーズプライヤーを使用して、テストエラーのあるテスト済みチップ上の出力ピンをクランプし、再テストすることができる。このときテストがパスすると、チップに接続された負荷の問題であることがわかる。

2.完全にテストしないデバイスの結果が現れるとき

1）テストされたチップの出力ピンがテスト中に反転しない場合（すなわち、テストウィンドウで一定の高電位または低電位を維持する場合）、システムは「デバイスが完全にテストされていない」（プロンプトが現れたときの画面上の波形窓）は、いかなるテストエラーもマークしない。例えば、7400 NANDゲートの入力ピンはグランドに短絡され、対応する出力ピンは常に高くなり、チップをテストするときに上記プロンプトが現れる。

2）ユーザがテストボードの回路模式図を有していれば、チップのピン接続状態が正常か否かを容易に判断することができる。

3) ユーザーが良いボードを学習していれば、学習されたチップの正常な接続状態も記録される. 悪いボードをテストするとき, システムは自動的に学習結果を良いボードと比較する. 比較結果が異なる場合, それは悪いボードが違法な接続を持っていることを意味します比較結果が同じ場合, プロンプトを無視できますプリント配線板装置 完全にテストされていない」として、次のテストを行います。

4）試験中のチップがOCデバイスであり、回路上の「ワイヤ」または「状態」で設計されている場合、チップの出力は、オンラインまたはPCBに関連する他のチップによって影響を受ける可能性がある。例えば、あるチップの入力論理がその出力をロウレベルに固定すると、テストされたチップの出力もローレベルに固定される。この時点で、チップシステムをテストすると、“デバイスは完全にテストされていない”プロンプトが表示されます。そのようなデバイスのユーザはそれに特別な注意を払うべきです。テストチップ上のすべての同じ機能ピンのvi曲線を比較することによって，故障点を判定するためにqsm／vi法を使用することを推奨した。