PCB技術 - 電子回路基板の修理技術

プリント基板アセンブリの物理的な損傷は、通常、不適切な処理によるものです。PCB組立作業領域の基板キャリアに基板を置くと、基板が落下したり、衝突したり、不適切な処理をしたりする可能性があります。積層材がこのような損傷を受けた場合、修復できますか。この問題の答えは、ほとんどの工事の答えのように、状況によって決まります。電子回路基板修理パッチ：

電子製品の分類に基づいて、業界標準の「IPC-A-610：電子部品の受容性」は、部品の受容可能条件と、どの部品が欠陥のある部品であるかを詳細に説明している。最低電気ギャップ要件に違反した場合、本検査仕様では、切断角度または積層板の損傷を欠陥と見なし、コンポーネントの一部として設計されているか、お客様の印刷仕様の要件を満たしていないため、コンポーネントは「形式、適応、または機能」要件を満たしていません。

検収基準によると、上記のすべての条件はすべてのタイプの製品の欠陥である。また、すべての製品カテゴリについて、角部の損傷により基材金属が露出した場合も欠陥とみなされます。

「IPC-A-610」規格の10.2.5節によると、「亀裂」または角部がPCBエッジから最も近い導体2.5 mm（0.1インチ）までの半分以上破損している場合も欠陥とみなされる。

お客様は最終的に上記の業界標準を選択して欠陥の特定を行いますが、破損の隅が欠陥の状態を表していると判断すると、異なるタイプの処理戦略を使用します。オプションには、基板をそのまま使用する（お客様の承認を得て）、基板を修復する（物理的に破損したPCB）、または基板を廃棄する方法があります。2つ目のオプションを選択すると、PCBのコーナーを修復する必要があります。

不適切な処理により回路基板が物理的に破損したり、コンポーネントが落下したり、回路基板の角が破損したり欠けたりした場合は、コンポーネントを他の数回検査する必要があります。場合によっては、特に、様々な無鉛合金などの脆い半田合金が存在する場合、物理的な事象により半田点が破断する可能性がある。また、コーナーに近い部品には、パッドや跡が引き裂かれている可能性があります。PCBをコーティングした場合、アセンブリが落下した後にコーティングが破裂している可能性があります。最後に、衝撃を受けると破損する可能性もあるので、溶接マスクと部品自体をチェックする必要があります。

PCB修理ガイドライン「IPC-7221：電子部品の再加工、修正、修理」には、多くのPCB修理方法が概説されている。第1の方法は、積層板をエポキシ樹脂で修復することである。通常の場合、この方法はわずかに損傷した積層板を修復するために使用される。次に、ゾーンインプラントやコーナーインプラントを使用することができます。PCB積層板が大面積に損傷した場合、または角部が破損した場合など、元の材料が使用できなくなった場合に使用します。このメソッドは、その名前と同じ意味を持ちます。代替積層板を使用し、溝と舌片の組み合わせを使用してメンテナンスを行います。

このコラムでは、組み立て剛性PCB上の破損や破損コーナーを修復するために使用されているエポキシ樹脂の方法を中心に紹介します。この修復方法の第一歩はPCBの損傷の程度を決定することである。まず、修理が必要な領域をクリーニングして、その領域が完全な検査を受けることができるようにします。同時に、Gerberファイルセットを使用してX線分析を評価または実行して、内部回路配線が破損しているかどうかを判断します。内層に回路がない場合、またはPCBが破損して失われた部品がない場合は、説明した修復方法だけが必要です。

ボールミルを使用して積層板のバリや繊維を研磨します。破損した部分が大きな角であれば、積層板の底部から縁部まで切断して接着面積を増やすことができます。内部回路が破損している場合は、修理を行うために承認されるか、専門的なスキルが必要です。そして、見つけられるガジェットやナット、ボルトが入った小さなプラスチックケースを探します。これは使い捨ての箱になるので、どこかから「借りる」ことができれば、代わりの積層材料を簡単に手に入れることができます。

次に、PCBメーカーの説明に従って、接着樹脂と硬化剤の2成分を混合する。修正された小さなコンテナを使用して、コーナーだけを残し、破損したコーナーに位置合わせできるように挿入するコーナーに配置します。エポキシ樹脂混合物をこの小さな箱に入れて、表面を滑らかにします。エポキシ樹脂はメーカーの説明に従って硬化しなければならない。砂布と水と湿った砂で角をくっつける。グラフト角の形状、密着度、機能が元の角と同じになるように、エポキシ樹脂や着色剤を追加する必要があるかもしれません。電子部品の等級に応じて、修理エリアは受け入れ可能な基準に従って清掃と再検査を行うべきである。

このエポキシ樹脂方法を使用すると、破損した回路基板を廃棄物の山に投げ込むことなく、回路基板が隅を損傷する問題を解決することに成功します。