PCB技術 - PCBAボードとシェル間の安全距離要求

安全距離要件 PCBAボード and shell

PCBAボードとエンクロージャの間の安全距離は、電気的クリアランス（空間距離）、クリープ距離（沿面距離）および絶縁貫通距離を含む。

1. 間の電気クリアランスのための要件 PCBA board 住宅

電気的クリアランスは、隣接する2つの導体間の空気に沿って測定される最短距離、または導体と隣接するモータケーシングの表面を指す。

距離は測定された作動電圧と絶縁レベルによって決定することができるが、通常は：

1）1次ac部：ヒューズ前2 . 5 mm l，n，2 . 5 mm，l . n（pe），0 . 5 mm，ヒューズを装着した後は不要であるが，電源への短絡損傷を避けるため一定の距離を確保する必要がある。

2）主側側のac‐dc部分は，2 . 0 mmである。

3）一次側直流地盤‐地盤間傾斜角2.5 mm（一次側浮上地上）。

4）二次側部分への一次側部分は，1次側と2次側との間の部品をブリッジする，0 . 4 mmである。

5）二次側部分の電気ギャップは0 . 5 mmである。

6）1 . 0 mmの地球仮索への二次側地盤は十分である。

注意：要件を満たすかどうかを決定する前に、内部部品は10 Nの力で適用されるべきです、そして、外側のシェルは距離を減らすために30 Nの力で加えられなければなりません。

2 . PCBAボードとシェル間のクリエイション距離要件

沿面距離は、隣接する2つの導体の間の絶縁表面に沿って測定される最短距離を示す。

動作電圧と絶縁レベルによって、クリープ距離は決定できますが、通常：

1）1次側交流部：ヒューズ前2.5 L，L - Nのうるおい，2.5 mm，ヒューズの後，必要条件はないが，電源への短絡損傷を回避するために一定の距離を維持しようとする。

2）主側側のac‐dc部分は，2 . 0 mmである。

3）地上一次地盤などの主な側向接地地盤上，0 . 4 mmであった。

4）光カプラ，yコンデンサなどの二次側旋風6.4 mmへの一次側，1 . 6 mmの足角は6.4 mmである。

5）二次側の距離は0.5 mmである。

6）2次以上の土は2 . 5 mm以上。

7）変圧器加振角2 . 0 mmの間で。

3. 絶縁貫通距離の必要条件 回路基板 シェル

動作電圧と絶縁用途によれば、以下のような規則が満たされる。

1）動作電圧は50 v（71 v交流ピーク値，dc値）を超えず，厚み条件はない。

2）断熱材の最小厚さは0.4 mmである。

3）断熱材の変形や性能劣化の原因となる機械的応力に耐えられない場合，補強絶縁材の最小厚さは0.4 mmである。

絶縁体が装置の保護容器内で使用され、運転者のメンテナンス中にバンプや傷が発生しない場合には、次のいずれかの条件に該当する場合には、これらの条件は、厚さが1／4以下である薄層の絶縁材料には適用しない

1）追加の絶縁のために、少なくとも2つの層の材料を使用し、それぞれが追加の絶縁のための電気的強度試験に合格することができる

2）材料の2つの層の任意の組み合わせが追加の絶縁体の電気的強度試験に合格することができる3層の材料からなる追加の絶縁性；

強化された絶縁のために、強化された絶縁のための電気的強度試験を通過できる少なくとも2つの材料の材料を使用する

4）2層の材料の組合せが強化絶縁体の電気的強度試験に合格できる絶縁材料の3層からなる強化絶縁。